【简讯】索尼为PS5手柄加入新功能；国产存储紧急重启DDR4产线…

索尼为PS5手柄加入新功能

今天，索尼PlayStation宣布，新的PlayStation 5测试系统将为DualSense和DualSense Edge手柄加入新功能，未来支持设备不再局限于PlayStation 5，还包括PC、Mac和移动设备等，同时支持多设备同时配对功能，可轻松实现一键切换，提高了游戏体验的灵活性。

目前，每次将DualSense或DualSense Edge手柄连接到不同的设备时都需要配对。而在新的测试系统里，可以同时注册多达四台设备，并直接从手柄进行切换，比如让玩家从PlayStation 5换到PC玩游戏，又或者连接到智能手机享受PlayStation 5的远程游戏。

在DualSense或DualSense Edge手柄上注册设备后，玩家可以通过按PS按钮和一个相对应的正面按钮（三角形、圆形、十字或方形），以便在不同设备之间切换。

此外，索尼PlayStation还分享了有关游戏省电的新细节，带来一种新模式，使得受支持的PlayStation 5游戏能够以更低的功耗运行并减少对环境的影响，这项功能将在后期推出。

国产存储紧急重启DDR4产线

由于供应短缺，近段时间DDR4内存频繁出现涨价、缺货等现象，而涨价原因是此前占据该系列产品全球市场份额约95%的三星、SK海力士、美光三大存储巨头宣布加速淡出DDR4产能。

据央视财经报道，广东某存储半导体企业生产负责人表示，他们企业去年年底就实现了从DDR4到DDR5产品的生产技术跨越。

近期，随着国外原厂相继宣布DDR4产品停产计划，这家企业收到了不少下游客户DDR4的紧急订单，为此不得不重新释放DDR4产能。

江波龙高级主任工程师张卫民称，目前虽然市场DRR4销售情况比较火热，但整个在开发过程中，DDR4已进入生命周期后期，现在主要精力其实是放在DDR5新产品开发上。

业内人士表示，随着国内人工智能服务器需求激增、数据中心建设持续扩容，以及下游AI硬件进入量产阶段，国产存储芯片的替代进程显著提速。

华为Mate 80或提前至10月发布

近日有数码博主爆料称，华为Mate 80系列上市进度显著提速，最快或于今年10月正式亮相，较此前业内预期的11月至12月大幅提前。此前，华为Mate 80系列新机的参数配置已被大量曝光，该机有望首发新一代麒麟芯片，通过架构优化实现性能跃升。

早期测试显示，其CPU能效与GPU渲染能力较前代提升约20%，为鸿蒙系统深度协同提供硬件基础。

影像方面或全系搭载国产思特威SC595XS 5000万像素主摄传感器，基于28nm+堆叠工艺，支持物理可变光圈技术。

华为Mate 80系列可能还有散热黑科技，高配版将首次采用内置主动散热系统，通过超薄风扇与风道设计（DECO侧边集成进/出风口），解决高性能场景发热问题，散热效率较传统方案提升30%-50%。

此外，供应链消息称，Mate 80系列将全系采用1.5K分辨率直屏，提供6.74英寸与6.85英寸双版本，主打极窄边框设计，预计包含Mate 80、Pro、Pro+及RS保时捷设计四款机型，起售价或超5000元。

REDMI Pad 2官宣

7月25日，REDMI红米手机官宣REDMI Pad 2新款入门级平板产品，将2.5K高清显示与超长续航作为核心竞争力，新品将于8月1日直接开售。

屏幕方面，REDMI Pad 2搭载2.5K分辨率屏幕，相比前代 REDMI Pad 的 2K分辨率实现显著提升，视觉清晰度与细腻度再上台阶。

续航方面，REDMI Pad 2搭载9000mAh大容量电池，相比前代直接提升1000mAh，续航实力得到实质性增强。这一升级将有效缓解用户的电量焦虑，完美适配长时间网课学习、移动办公等场景需求。

据悉，REDMI Pad 2延续品牌高性价比路线，主打 "护眼+长续航" 的实用属性，目标锁定学生群体与职场轻办公用户。

芝奇推出T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB R-DIMM超频内存

日前，芝奇宣布推出专为AMD Ryzen Threadripper PRO工作站处理器打造的T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存，并导入AMD EXPO超频技术。

据悉，该产品结合了512GB大容量和CL38低延迟的梦幻组合，重新定义DDR5 R-DIMM超频内存的性能上限，为全球工作站用户带来崭新的流畅体验。采用芝奇最新16层DDR5 R-DIMM PCB，高密度多层结构可有效提升内存速度、强化信号完整性、并降低信号干扰，即使在高工作负载下也能确保稳定且高效的数据传输表现。

同时，搭载瞬态电压抑制 (TVS) 二极管及保险丝设计，形成稳固的双重防护，并提供卓越的信号完整性与电压保护机制，不仅提升模组的耐用性，更确保长时间高负载运行下的稳定效能。

芝奇已经在搭载AMD Ryzen Threadripper PRO 9945WX处理器及ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE主板的平台通过了烧机测试。

芝奇表示，T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存将于2025年8月在全球范围内上市。

vivo X300影像旗舰规格曝光

据知名数码博主日前透露，某厂搭载天玑9500芯片的中杯新机规格细节流出，结合此前信息推测，该机大概率为vivo X300标准版，定位小屏影像旗舰。

影像配置是其最大亮点，主摄采用 2亿像素的1/1.4英寸大底高像素方案，支持ISZ 35mm/50mm 裁切变焦，成像质量被曝 “非常高”。长焦方面，配备1/2英寸新3X光焦棱镜潜望镜，采用传统的单次折射潜望镜，并非舰式设计，但确定支持长焦微距，支持3倍光学变焦能力。

硬件配置上，vivo X300将搭载联发科天玑9500芯片，基于台积电第三代3nm制程打造，传承了采用全大核架构，由1×Travis+3×Alto+4×Gelas组成，主频超过了4GHz。

此外，该机采用6.3英寸小屏设计，3D超声波技术、无线充电及满级防水能力进一步下放成为标配，综合配置均衡。

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