北京
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆缺陷的检测方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利，公开号CN120352431A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆缺陷的检测方法、装置、计算机设备和存储介质，涉及半导体检测技术领域，该晶圆缺陷的检测方法中，由于多个第二图像是沿预设扫描路径进行扫描的，相比于抽样检测更加精准。并且基于整体的第一图像获取了晶圆的宏观缺陷，然后再基于局部的第二图像获取了晶圆的微观缺陷，根据第一图像与多个第二图像来判断晶圆上的目标缺陷点，即将宏观缺陷与微观缺陷综合判断晶圆上的目标缺陷点，相比于现有的单独检测更加全面和准确。并且整个检测过程自动检测，自动识别，提高了检测效率。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1839次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1207条，此外企业还拥有行政许可193个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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