车载SerDes市场爆发前夜：价格战先行，淘汰赛加速到来

伴随着汽车“新四化”浪潮的持续深化，车载SerDes芯片市场迎来了前所未有的增长热潮。

进入2025年，智能座舱及组合辅助驾驶均进入了高速增长态势，由此引发的“蝴蝶效应”席卷整个产业链——摄像头、激光雷达、4D毫米波雷达等传感器，以及AR HUD、多联仪表屏等座舱交互设备迎来了爆发式放量。

在这样的背景之下，车载SerDes（串行器/解串器）作为智能汽车数据传输的“神经中枢”，不仅市场需求进入了爆发前夜，还掀起了一波投资热潮，吸引众多上市公司争相布局，市场呈现一片火热景象。

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然而，火热的车载SerDes市场背后，一场激烈的价格战已经激烈上演。有业内人士表示，仅今年短短几个月，车载SerDes芯片的价格就已经下降了30%以上。

要知道，当前的车载SerDes市场还未到真正全面爆发的时候，但价格战却已经提前打响。这就意味着，一场决定市场格局的淘汰赛正在加速到来，行业洗牌大幕已经悄然拉开。

01车载SerDes市场进入“大爆发”前夜

作为高带宽、低延迟数据传输的核心载体，车载SerDes芯片即将进入需求“大爆发”时代。

一方面，进入2025年，比亚迪、奇瑞、长安等主机厂打响了辅助驾驶的“普及大战”，由此带动了激光雷达、4D毫米波雷达、车载摄像头等传感器交付量激增。

以车载摄像头为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-5月ADAS摄像头（含一体机，不含舱内）前装标配搭载3360.93万颗（单车搭载3.96颗），同比增长39.02%。

另一方面，在AI大模型加持下，智能座舱交互进入了全面升级时代，车载显示屏数量不断增加，同时车载显示屏的分辨率也在不断提升，进一步刺激了车载SerDes芯片需求量的剧增。根据《高工智能汽车研究院》调研显示，智能座舱已经进入了10屏时代，接下来将进入12屏时代。

总体来看，无论是车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达等传感器，还是HUD、车载显示屏、ADAS域控制器、座舱域控制器等都需要使用车载SerDes芯片，以实现视频信号和实时数据的传输。

因此，在辅助驾驶和智能座舱双重需求叠加下，中国车载SerDes芯片市场即将进入“大爆发”周期。包括瑞发科联合创始人、副总裁王立新在内的多位业内人士表示，车载SerDes芯片市场空间巨大。随着以NOA为代表的高阶辅助驾驶的规模化普及，以及多链路显示屏增加，车载SerDes市场需求量有望实现超预期的爆发式增长。

众所周知，传统汽车使用的是CAN总线为主、Lin总线为辅组成的车载内部通信网络，但伴随着汽车电子系统复杂度的提升，数据传输量剧增，传统的CAN/LIN总线已经很难满足需求。

在这样的背景之下，具备高速率、低延迟、低功耗等特点的车载SerDes（Serializer/Deserializer，串行器 / 解串器），成为满足车载高速数据传输需求的核心解决方案，在智能汽车领域的重要性与日俱增。

根据《高工智能汽车》了解，目前，车载SerDes主要应用在车载摄像头、域控制器、显示屏等领域，一辆智能汽车平均搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，而新增了侧向补盲雷达、电子后视镜、HUD等功能的高端车型装载车载SerDes芯片的数量则更多。

“除了摄像头、显示屏和座舱/ADAS域控制器三大应用领域，瑞发科车载SerDes在激光雷达领域也实现了规模化交付，并且交付量正在快速提升，预计2025年三季度出货量将突破1000万颗。”王立新表示，伴随着车载SerDes在激光雷达以及4D毫米波雷达领域的应用突破，车载SerDes市场还将迎来新一轮的规模化放量。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-5月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配4D毫米波雷达交付286.06万颗，相比2024年同比增长723.88%。同期，激光雷达交付量达到78.92万颗，同比增长了83.45%。

可以看到，在汽车智能化下半场的比拼中，车载SerDes成为了单品类规模最大的产品。预计全球车载SerDes市场规模将突破百亿级别。

02国产车载SerDes厂商打响“排位赛”

有企业人士向《高工智能汽车》透露，今年以来，车载SerDes市场已经打响了激烈的价格战。一些企业为了迅速抢占市场份额，不惜以低价策略吸引客户。同时，为了应对国产化带来的冲击，海外厂商也不得不采取了降价措施，进一步加剧了价格战的激烈程度。

据业内人士透露，此前一个摄像头链路（含收发两端）所用车载SerDes芯片的价格大约是4-6美元，目前已经下降至3-4美金左右，降幅达到20-50%。

众所周知，由于技术门槛较高、市场壁垒高等原因，全球车载SerDes芯片市场长期被ADI、TI等海外厂商牢牢把控，本土玩家在此前很难进入该领域。

但近几年，伴随着汽车“新四化”的推进，以及HSMT、MIPI A - PHY、ASA 等公有协议的陆续推出，为国产车载SerDes芯片撕开了市场突破口。

在这样的背景之下，无论是上市公司，还是初创公司都在觊觎SerDes这个巨大的潜在市场。根据《高工智能汽车》了解，国内已经有20多家企业切入车载SerDes赛道，同时新进入者还在不断增加，市场竞争已经趋于白热化。

“车载SerDes市场窗口期很短。”王立新直言，头部企业一旦占据市场主导地位，在产品成熟度、生态、成本上将占据巨大优势，整个车载SerDes市场将迅速形成「强者恒强」的马太效应。

而锐泰微（北京）电子科技有限公司CMO王浩也表示，预计到明年年中，伴随着头部企业规模化量产带来的成本优势进一步凸显，以及车企供应链认证的逐步落地，车载SerDes市场集中度将会显著提升。

一方面，车载SerDes芯片从产品设计到真正的规模化量产需要很长的时间。据了解，车载SerDes芯片从产品设计到量产出货通常需要3-5年时间，即便是已经成功拿下定点，车载SerDes芯片还需要历经小规模量产、DV测试、PV测试、质量检验等诸多的环节，在全部合格的条件下才能最终走向量产出货的阶段。

另一方面，车载SerDes要实现量产上车，必须得到主机厂的支持和认证，同时还需要与摄像头、域控制器、显示器等上下游供应商完成硬件适配、软件及功能安全适配等工作。

“头部企业凭借早期布局，早已与车企、Tier1形成深度协同，新进入者很难在短期内突破这种生态壁垒。”王浩补充表示，锐泰微已经与多家车企、Tier1完成了深度协同与认证，多款产品将在今年下半年开始规模化交付。

总体来看，伴随着价格战的愈演愈烈，车载SerDes市场淘汰赛正在加速到来，一批技术落后、资金实力薄弱的玩家将被迫退出市场。而在规模化量产、车规可靠性、生态兼容性等方面率先建立优势的企业，将在未来的市场占据主导地位。

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