RISC V幌子下的MIPS收购案，格芯要的到底是什么？

在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在RISC V架构的价值所在。

然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了GF怎样的战略考量呢？

MIPS拥有40余年历史和广泛的处理器IP库，RISC V IP只是近些年新的主要业务分支。因此，GF收购MIPS公司不仅只是简单拓展RISC-V生态，而是看重其多年积累的IP优势和成熟的硅验证成果。

IP 生态重塑，硅验证重要性凸显

硅验证是芯片设计中一个极为关键的环节，它通过对芯片设计在实际硅片上的功能和性能进行验证，确保 IP 在不同工艺节点和应用场景下的稳定性和可靠性。

MIPS 经过多年的发展和积累，尤其是其 MIPS IP 在硅验证过程中积累了丰富的数据和经验，这使得 Global Foundries 未来能够在代工服务中提供更高质量、更可靠的解决方案，进一步增强其在市场中的竞争力。

当前，半导体行业正经历着一场深刻的变革。传统上，Arm仅提供IP授权，不自研或销售芯片，保持了作为生态中立厂商的角色。然而近年来，软银与Arm高层已探讨类似高通向OEM收取版税的模式转型，并且Arm还在布局自研和销售自己的芯片，这使得ARM生态中的角色边界变得模糊。一旦Arm本身通过设计并推广完整平台级芯片进入市场，就会与使用ARM架构的其他芯片设计商形成直接竞争，ARM也不再保持绝对中立。

因此，以后晶圆代工厂如果只采用ARM架构做 Golden Sample（黄金样片），那么一旦Arm和其客户开始产生竞争，客户需要转向其他架构时，代工厂的 Golden Sample单一性无疑是一种制约。

所谓Golden Sample是指具有权威认证的、功能正常的参考芯片，用于工艺验证和测试标准。对于晶圆代工厂而言，一块金样芯片相当于“已知良品”，在新工艺开发、测试程序建立和设备校准中起着基准作用。

首先，在工艺验证和量产测试阶段，代工厂必须根据金样芯片进行探针测试（Wafer Acceptance Test）和芯片级测试（Chip Probing）来判断生产良率；若没有经完全硅验证的金样作为参照，测试程序无法准确筛出真坏品，良率也难以提高。

其次，测试程序和设备调校需要在金样芯片上进行验证，例如扫描链、内存BIST、I/O环回等DFT测试模式的调试，都需要稳定的“金样”电路行为作为参照标尺，否则可能误判良品为不良品。

再次，良率提升依赖于对制程变异的理解，而金样芯片提供了“理想状态下”的电性能指标，能帮助工程师识别和纠正偏离标准的缺陷。

在代工厂内，金样芯片是验证设备和测试策略正确性的绝对参考。代工厂特别需要掌握授权清晰、硅验证完备的金样芯片。这意味着代工厂应获取具有合法授权、可自由生产的IP核心进行试产，确保金样芯片不会因为知识产权纠纷而受限。

比如，如果代工厂没有ARM核心的生产许可，就无法合法制作ARM内核的金样芯片。如果采用ARM架构的芯片设计厂商要切换到其他架构时，代工厂需要备好其他架构的金样芯片。对于GF而言，MIPS公司的MIPS 和RISC V架构组合拥有明确授权体系，能够为GF拓展出新的权属清晰的金样芯片，从而支撑工艺和测试的全流程验证。尤其是多年硅验证的MIPS架构，其金样芯片是代工厂研发与量产环节的关键基准，影响工艺成熟度和良率提升，是代工厂不可或缺的资产。

MIPS 的低调成长与市场潜力

MIPS 架构近年来虽低调，但却一直在稳步成长。其中，Broadcom的设计服务业务对 MIPS 的 architecture（架构）有着较大规模的应用，这为 MIPS 的发展奠定了坚实基础。

Broadcom 作为全球领先的半导体公司，其在通信、网络、存储等多个领域拥有广泛的产品线。通过与 Broadcom 的紧密合作，MIPS 架构得以在众多高性能芯片中得到应用和验证，进一步提升了其技术实力和市场影响力。

此外，Mobileye在芯片设计中也大量使用了 MIPS 架构，为 MIPS 架构的市场份额贡献了力量。在汽车智能化和自动驾驶技术快速发展的背景下，Mobileye 的芯片需求不断增长，这也为 MIPS 提供了广阔的市场空间。汽车行业对芯片的可靠性、安全性和性能要求极高，MIPS 在该领域的成功应用，充分证明了其 IP 的卓越品质和广泛适用性，为其在全球市场的拓展树立了良好的口碑。

同时，在 Base band（基带）领域，联发科、展锐等手机基带产品也广泛运用了 MIPS 架构。其中，联发科作为全球领先的移动通信芯片供应商，其产品广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中。MIPS 架构在联发科基带芯片中的成功应用，不仅为 MIPS 带来了可观的市场份额，也进一步巩固了其在移动通信领域的地位，使其能够与 ARM 等竞争对手展开有力的竞争。

综合这些应用场景来看，MIPS 架构的全球出货量不容小觑。对于MIPS公司而言，其RISC-V 架构也正处于快速成长阶段，凭借开源、灵活、模块化等优势，吸引了众多芯片设计公司和开发者的关注。由于同时具备 MIPS 和 RISC-V 架构，MIPS公司将为 Global Foundries 带来更广阔的业务成长空间，实现业务成长的多元化发展。

对于中国而言，MIPS+RISC V也同样是一种绝佳的组合选择。

中国市场背景下的特殊意义

在中国市场，MIPS 的 IP 有着独特的运营格局。2018 年，在特朗普上台前，中国本土企业芯联芯通过拍卖成为 MIPS 中国区自主可控运营方。此后，MIPS 在中国市场的出货量逐年递增，2024 年出货量达到 6 亿颗，2025年出货量将超过 10 亿颗。

这一成绩的取得，得益于芯联芯在获得 MIPS 中国区运营权后，积极整合资源，加强技术研发和市场推广，推动 MIPS 架构在中国的广泛应用。同时，中国政府对半导体产业的大力支持也为 MIPS 在中国的发展提供了良好的政策环境。在国家政策的引导下，国内众多企业开始加大对自主可控芯片技术的研发和应用力度，MIPS 作为一种成熟的 RISC 架构，凭借其技术优势和良好的生态基础，成为众多企业的首选之一。

在与龙芯 MIPS 技术授权协议违约案的裁决中，芯联芯的授权人地位、收费权（含罚金）和审计权均获得仲裁庭支持。龙芯中科有义务向芯联芯缴纳权利金以及罚金，这明确了芯联芯对于 MIPS IP 的中国区主权。这意味着中国企业使用该 IP 进行产品开发时，能够实现真正的自主可控，产品出海也无需担心知识产权风险。

从全球CPU IP（不包含x86） 授权出货量角度来看，MIPS IP仅次于 ARM 位居第二，RISC-V 正在不断成长，未来有望超过MIPS但短期不会。芯联芯公司同样兼具 MIPS 和 RISC-V 能力，对于本土晶圆厂来说，是补齐 IP 拼图的极佳选择。

GF通过收购 MIPS，获得更稳定的 IP 供应和更有力的技术支持。多家本土新兴的晶圆厂都开始与芯联芯深度合作，借助 MIPS IP及其硅验证能力，快速通线和提升良率，同时第一时间导入客户量产。

总结

Global Foundries 收购 MIPS 公司并非简单的商业行为，而是基于对半导体行业 IP 战略布局的深刻洞察。此次收购有望增强 Global Foundries 在全球半导体市场的竞争力，并在未来的行业竞争中占据更有利的位置，为自身及合作伙伴带来更广阔的发展前景，同时也在一定程度上影响着全球半导体 IP 格局的演变，推动整个半导体行业向更加多元化和创新化的方向发展。

同时，该收购案对于中国也有着深刻的借鉴意义，在考虑自主可控突围的大环境下，借助成熟的自主可控可迭代的MIPS IP，依靠MIPS IP+RISC V IP两条腿走路，无疑是更为稳妥的选择。