北京
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京高新利华科技股份有限公司申请一项名为“一种双膦配体修饰的铑催化剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120325327A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供了一种双膦配体修饰的铑催化剂及其制备方法和应用，涉及催化剂技术领域。双膦配体修饰的铑催化剂包括活性金属组分和抗氧化改性处理的双膦配体，活性金属组分为Rh，双膦配体为2,2'‑双(二苯基磷)联苯、1,1'‑联萘‑2,2'‑双二苯膦、4,5‑双二苯基膦‑9,9‑二甲基氧杂蒽或(S)‑DTBM‑SEGPHOS中的一种或多种。通过选择大位阻双膦配体通过空间位阻抑制副反应的生成且提高乙醇醛的选择性，且通过立体效应限制甲醛和CO的配位构型，促进C‑C键的线性插入生成乙醇醛，且经抗氧化改性处理的双膦配体，可以进一步增强配体骨架的耐氧化性，提高热稳定性。
天眼查资料显示，北京高新利华科技股份有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京高新利华科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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