北京
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“MTP器件及电子设备”的专利，公开号CN120343921A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种MTP器件及电子设备，包括形成于衬底的第一隧穿晶体管、第二隧穿晶体管、选择晶体管和电容，所述第一隧穿晶体管和第二隧穿晶体管的背栅相互隔离；所述第一隧穿晶体管和第二隧穿晶体管共用浮栅，所述浮栅作为所述电容的下电极，所述电容还包括栅间介质层和控制栅，所述控制栅在竖直方向与所述浮栅相对，通过所述浮栅和控制栅之间的电容耦合控制浮栅的电位；所述第一隧穿晶体管用于实现编程，所述第二隧穿晶体管用于实现擦除。其能够有效降低F‑N隧穿对浮栅与衬底之间的栅氧介质的影响，显著增加MTP器件的存储器单元的可操作次数，进而有效增加MTP器件的使用寿命。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1165条，此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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