PCB迎来发展新机遇，多只龙头概念股涨势喜人

7月17日，A股三大指数集体上涨。截至收盘，沪指涨0.37%，收报3516.83点；深证成指涨1.43%，收报10873.62点；创业板指涨1.76%，收报2269.33点。

行业板块方面，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）概念持续走高。截至收盘，满坤科技（301132.SZ）、东山精密（002384.SZ）、广合科技（001389.SZ）、东材科技（601208.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）等多股涨停，生益电子（688183.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）、本川智能（300964.SZ）等涨超10%。

AI浪潮下行业需求爆发

PCB是电子元器件电气相互连接的载体，如同电子系统的“神经网络”。当前，PCB行业正经历从“规模竞争”到“技术驱动”的质变，其升级速度直接决定着5G基站、AI服务器、新能源汽车的性能边界。

中信证券指出，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。据测算，预计2026年全球AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80-103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。

国盛证券表示，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。

根据Prismark统计，预计2029年全球PCB产值将增长至947亿美元，2024-2029年CAGR达5.2%；中国市场2029年PCB产值将达到497亿美元。

在此背景下，上市公司加速布局。7月15日，四川九洲新增“PCB概念”。据2025年7月14日互动易消息，公司控股子公司四川九州电子科技股份有限公司主要面向国内优势企业，承接智能光显、智能车控、智能座舱、智能电动领域的PCBA业务，订单符合业务预期，部分项目已量产交付。

7月14日，力源信息新增“PCB概念”。据2025年7月11日互动易消息：公司全资子公司南京飞腾一直有开展PCBA相关业务。该公司拥有15,000平方米的现代化标准防静电车间，并配备了国内自动化、智能化、环保型生产检验设备，包括全自动高速贴片线、自动插件流水线等。这些设备可支持PCBA相关的生产加工环节，为业务开展提供了坚实的硬件支撑。

7月9日，方邦股份新增“PCB概念”。据2025年7月8日互动易消息：公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。

年内已诞生9只翻倍股

同花顺数据显示，截至7月17日收盘，A股PCB概念板块一共有141家上市公司。

从行业分布看，根据申万一级行业分类，电子有71家，占比50.4%；机械设备有23家，占比16.3%；电力设备有13家，占比9.2%；基础化工有13家，占比9.2%。

从地域分布看，根据省份划分，广东有61家，占比43.3%；江苏有23家，占比16.3%；安徽有11家，占比7.8%；浙江有9家，占比6.4%。

从二级市场表现看，截至7月17日收盘，今年以来，共有120家上市公司股价实现上涨，其中，9家涨幅超过100%，胜宏科技（300476.SZ）以303.59%的涨幅位居第一。

从今日市场表现看，东山精密股价大涨，收盘价为55.31元，创历史新高。公司主营业务是电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售。作为全球PCB行业重要参与者，东山精密在柔性印制电路板（FPC）领域名列前茅，其在技术研发上的领先地位使其能够快速响应市场变化和客户多样化需求。

满坤科技今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。据披露，公司PCB产品是高度定制化产品，公司会根据下游客户产品形态及设计需求提供适应其结构及功能要求的定制化产品。2024年度，公司PCB产品毛利率为10.44%，目前公司汽车电子领域的产品毛利率比较高。此外，公司终端客户有向小米提供汽车方面的PCB产品。

满坤科技表示，将稳步提升汽车电子PCB产能，并持续加大对新能源车载核心三电(电池、电机、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。公司引进了多位行业高阶PCB和HDI的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶PCB(Notebook、服务器产品)和高阶高密度互联板(二阶LED显示产品、三阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品)的研发拓展工作。