北京
中国青年报客户端北京7月17日电（中青报·中青网见习记者 马子倩 记者 贾晓静）今年是中国连续第三年举办中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”），也是美国通信技术及芯片研发企业高通公司连续第三年参加这一全球性展会。对于成为链博会的“全勤生”，高通公司全球副总裁侯明娟7月16日在链博会现场表示“非常荣幸”。
7月16日，北京，高通公司全球副总裁侯明娟出席第三届中国国际供应链促进博览会。马子倩/摄
今年是高通公司成立40周年、进入中国市场30周年。回顾在华经营30年，侯明娟说，“高通始终与移动通信产业共同发展、相辅相成。我们深知，全球产业链的开放合作对高通公司的发展至关重要。”
基于此，侯明娟介绍，高通公司通过扩大在本地的布局强化产业支撑，例如进一步扩大无锡的全讯射频科技工厂的生产规模和生产能力，以满足5G领域快速增长的客户需求；同时，联合苏州、杭州等地方政府及合作伙伴设立多个联合创新中心，依托各地完善的产业生态与政策支持，聚焦数字领域的前沿技术。
“全球产业链开放合作带来的机遇，为高通的业务发展提供了坚实支撑。”侯明娟表示，助力中国手机及终端设备厂商“出海”、开拓国际市场，一直是高通业务发展的重要组成部分。正是得益于全球化的无线通信技术标准，中国手机厂商的产品不仅能满足国内市场需求，更能迅速适应全球市场。
今年链博会展台上，高通公司展示了携手中国运营商伙伴、共同助力移动通信在中国的发展历程，展现了多方在推动通信技术演进，特别是迈向5G-A万兆时代过程中不断深化合作与成果。同时，高通公司集中展示了一批骁龙平台赋能的广泛智能终端，涵盖智能手机、电脑端、XR（扩展现实）终端、可穿戴设备等，以及多款具备本地运行生成式人工智能（AI）能力的消费电子产品。
来源：中国青年报客户端
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