北京
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2025年7月16日，深圳市电子商会一行到广东惠伦晶体科技股份有限公司参观交流，双方围绕产业合作、技术创新进行了深入探讨，未来，双方将围绕“产业+平台+资源”多维协同，持续探索创新合作模式。
本文源自：金融界AI电报
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