拓荆科技：三维集成领域设备业务占比约2.33%

证券之星消息，拓荆科技(688072)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司三维集成领域设备，目前业务占比情况如何，未来订单情况？
拓荆科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据公司2024年年度报告披露，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司实现产品销售收入9,566.85万元，同比增长48.78%，占营业收入比例约为2.33%。其中：晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证。三维集成领域设备是三维闪存芯片、3DDRAM、高带宽存储器、异构集成芯片等芯片制造领域及3D封装的核心支撑技术，随着人工智能应用的带动，三维集成技术的发展成为重要趋势，应用于该领域的半导体设备将迎来广阔的市场空间。公司将持续完善三维集成领域产品布局，积极把握产业发展机遇。

投资者：请问混合键合设备业务金额和占比多少，有哪些客户？
拓荆科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据公司2024年年度报告披露，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司实现产品销售收入9,566.85万元，同比增长48.78%，占营业收入比例约为2.33%。公司产品目前在晶圆级三维集成、存储芯片、图像传感器等领域的客户已实现产业化应用。

投资者：你好，贵司有哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程
拓荆科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中，公司该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证，感谢您的关注！

投资者：公司为无实际控制人，年年给员工不停股权激励，然后到市场抛售，一点没表现出公司员工想发展壮大公司的担当，现在机构投资者也彻底对你们失望了，持续抛售，最后的结局大家没人好过！你们职业经理人管理能力有待商榷！
拓荆科技董秘：尊敬的投资者，您好！股权激励是海内外科技公司为了吸引人才、激励人才的常用方法，公司在实施股权激励计划时，设置了公司层面、个人层面的绩效考核，有利于充分调动公司员工的积极性，激励员工更好地实现业绩增长。同时，各期激励计划设置了不同的等待期和归属期，授予完成后需等待12个月/18个月，在等待期结束后分为2年/3年/4年归属完，有利于帮助公司留住人才。目前，公司实施的2022年第二类限制性股票分别于2024年1月归属上市流通1,479,460股（按照2023年度转增后股数计算），占目前总股本比例0.53%、2025年1月归属并上市流通1,408,276股（按照2023年度转增后股数计算），占目前总股本比例0.50%，两次归属占公司总股本比例非常低，且两次归属间隔时间1年，归属人员超过400人，较为分散，几乎不会对二级市场带来抛售压力。谢谢您的关注！

投资者：最近公司股价一直处于下跌状态，二级度产品验证是否还会遇见问题，二季度毛利有所改善吗？有传公司产品在晶圆厂验证举步维艰，这是真的吗？
拓荆科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品/新工艺在客户验证过程成本较高，致毛利率同比下降。随着公司产品越来越成熟，预计公司二季度毛利率呈环比改善态势。目前公司产品在晶圆厂、存储厂的验证整体都在顺利推进中。谢谢！

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