北京
分享至
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种柔性电路板焊接结构”的专利，授权公告号CN223110248U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔性电路板焊接结构，柔性电路板包括背光电路板和显示屏电路板，所述背光电路板的一端与背光连接，背光上设有显示板，显示屏电路板与显示板连接，所述背光电路板的另一端与显示屏电路板连接，显示屏电路板包括：主体，所述主体具有固定端和活动端，所述固定端与显示板连接；所述主体上设有焊接区，所述焊接区表面与背光电路板固接，沿着焊接区边缘，在所述主体表面设有隔离区，所述隔离区用于将焊接区与活动端分隔。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2555条，此外企业还拥有行政许可418个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
