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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，烯材科技技术（沈阳）有限公司申请一项名为“一种结构和散热一体化部件”的专利，公开号CN120302617A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于传热和散热部件制备领域，具体为一种结构和散热一体化部件。该部件基本包含导热非金属材料层、非固化热界面材料层、导热金属材料层，导热非金属材料层置于部件内部，部件表面为导热金属材料层，非固化热界面材料层置于导热非金属材料层与导热金属材料层之间，导热非金属材料层与导热金属材料层可相对移动。该部件通过引入可滑移界面，同时采用非固化热界面材料层，解决现有复合材料因热失配导致的可靠性问题，具有高强度、低热阻和高的综合热导率，可用于制备结构和高效散热功能一体化部件，适用于电子设备传热和散热领域。
天眼查资料显示，烯材科技技术（沈阳）有限公司，成立于2020年，位于沈阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，烯材科技技术（沈阳）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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