北京
来源：新浪证券-红岸工作室
7月11日，神思电子涨2.89%，成交额2.41亿元。两融数据显示，当日神思电子获融资买入额2226.52万元，融资偿还3384.59万元，融资净买入-1158.07万元。截至7月11日，神思电子融资融券余额合计2.66亿元。
融资方面，神思电子当日融资买入2226.52万元。当前融资余额2.66亿元，占流通市值的6.23%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，神思电子7月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
资料显示，神思电子技术股份有限公司位于山东省济南市高新区舜华西路699号，成立日期2004年12月27日，上市日期2015年6月12日，公司主营业务涉及向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案。主营业务收入构成为：AI+智慧城市业务86.80%，智慧医疗产品6.89%，身份认证产品5.64%，其他0.67%。
截至3月31日，神思电子股东户数3.09万，较上期减少6.31%；人均流通股6380股，较上期增加6.74%。2025年1月-3月，神思电子实现营业收入8124.79万元，同比增长303.70%；归母净利润-2883.40万元，同比增长29.05%。
分红方面，神思电子A股上市后累计派现5194.83万元。近三年，累计派现0.00元。
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