北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，无锡东隆半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片加工定位装置”的专利，公开号CN120300050A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片加工定位装置，属于芯片加工技术领域，包括有两组侧板，一组的侧板外侧面安装有伺服电机，侧板之间设置有转杆、转动螺杆和导向杆，转杆转动贯穿侧板侧面设置且一组转杆和伺服电机输出端相连，转杆端部、转动螺杆端部、导向杆端部均固定有连接盘，连接盘侧面螺纹安装有连接螺栓，转杆和转动螺杆之间通过连接螺栓和连接盘的配合连接，导向杆通过连接螺栓和连接盘的配合安装在侧板侧面，转动螺杆螺纹贯穿有两组定位板，定位板活动套接在导向杆侧壁上，定位板外侧面设置有微调件，微调件包括有调节滑槽、调节滑块、调节螺杆和固定板，通过上述方式，利用侧面接触定位的方式避免覆盖芯片表面。
天眼查资料显示，无锡东隆半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡东隆半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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