北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“点胶针头浮动组件”的专利，授权公告号CN223083136U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种点胶针头浮动组件，包括针头组件、弹性组件和连接块组件，所述点胶针头浮动组件通过弹性组件的一端与所述针头组件的远离出胶端弹性连接；连接块组件与所述针头组件活动连接，所述弹性组件的另一端还所述连接块组件弹性连接，以为所述针头组件相对于所述针头组件的浮动提供缓冲作用力。该点胶针头浮动组件中，由于弹性组件的两端分别与所述针头组件、连接块组件连接，如此，可为所述针头组件提供移动的浮动缓冲力，避免针头组件上的针头在点胶时损坏。且所述弹性组件的浮动时不影响所述针头组件的出胶，保证针头组件的点胶的稳定性。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息422条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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