赋能产业实现轻量化运营，砺芯半导体重磅亮相集微大会

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会于上海张江科学会堂隆重举行，本届大会以“张江论剑，共赢浦东，芯链全球”为主题，云集全球半导体产业的领袖与专家，共谋产业未来新格局。在同期举办的集微半导体展上，国内专业的芯片设计服务平台企业——深圳砺芯半导体有限责任公司（展台名：砺芯半导体）精彩亮相，向业界展示其如何通过一站式解决方案，为客户保驾护航。

深圳砺芯半导体有限责任公司成立于2018年，总部位于深圳南山科技园。作为一家专业的芯片设计服务平台，砺芯半导体致力于为电子信息行业提供从概念到成品的全流程、一站式解决方案，助力客户实现轻量化运营，赢得更大的商业成功。

一站式芯片设计服务，规避风险、缩短周期、节省成本

面对芯片设计的高技术壁垒和复杂流程，砺芯半导体打造了覆盖全链条的服务能力，以芯片后端实现技术为核心，构建覆盖HighEnd~500nm工艺范围的芯片设计服务，具备高端FinFet工艺芯片后端设计服务能力和成功流片量产经验。同时，具备8~12英寸晶圆测试（CP）服务能力，可以为复杂大规模SoC芯片、射频和通讯芯片、模拟、混合信号芯片等芯片产品晶圆提供定制化的CP测试服务支持。

其核心业务涵盖芯片分析、工艺选择、IP sourcing、后端设计（数字后端/模拟版图）、晶圆流片代理、晶圆测试、芯片封测，乃至ASIC芯片的定制开发合作与技术咨询。客户既可以选择整体打包服务，也可以根据自身需求选择任意环节的组合服务，灵活性极高。

凭借完善的项目管理体系和丰富的项目经验，砺芯半导体已成功服务超过500家客户，有效帮助合作伙伴克服技术难点、提升研发效率、规避项目风险。此外，该公司的资质也得到了显著提升，拥有ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系和知识产权管理体系的资质认证，可有力保障客户项目质量和信息安全。

资深专家团队护航，覆盖全球主流工艺平台

砺芯半导体的核心竞争力源于其强大的专家团队。公司核心成员来自紫光、比亚迪、国内知名科研院所等，核心团队拥有超二十年的集成电路研发和项目管理经验，实战项目超500项，具备丰富的芯片前后端设计、晶圆测试等能力，拥有深厚的理论功底和产业实践经验。

其技术能力全面覆盖全球主流FAB厂的工艺平台，能够为客户提供最前沿、最适配的技术路径选择和最优化的设计实现方案。目前，砺芯半导体的团队规模已逾百人，团队掌握芯片设计、流片和测试等各环节要点，拥有6大类芯片设计相关专业工种，熟悉芯片前后端设计流程，助力客户项目实现芯片设计、交付流片量产和批量销售。无论是初创团队还是成熟企业，都能在砺芯半导体找到可靠的技术后盾，从而更加专注于自身的核心业务与市场拓展。

未来，砺芯半导体将继续坚持“系统化、专业化、长效化”发展，不断优化服务，让更多的客户更有效地发挥自身创新优势，降低项目成本和研发风险、缩短项目周期、提升项目成功率、增加项目收益。在本届集微半导体大会上，砺芯半导体期待与更多的业界同仁交流合作，共同探讨如何通过专业的平台化服务，赋能更多的企业和合作伙伴，在日新月异的半导体浪潮中乘风破浪，共创辉煌。