苏州国际科技园闪耀集微大会，展现千亿级“硬核科技”实力

7月3日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕。这场为期3天的行业盛会以全新的视野开启了中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。作为长三角集成电路产业重要载体，SISPARK（苏州国际科技园）亮相集微半导体展，展现其在人工智能、EDA工具等领域的的深厚技术积累与创新实力，以创新成果为全球半导体格局注入强劲的苏州创新力量，为产业协同发展开辟新路径。

SISPARK是苏州市科技创新、知识创新和企业孵化的重要载体，聚焦人工智能、集成电路设计、智能网联等前沿领域，正全力打造全国一流的人工智能及数字产业高地。自2000年启动以来，科技园已建成113.7万平方米的创新空间，规划总面积超200万平方米。

作为国家级科技企业孵化器和国家软件产业基地，SISPARK累计孵化企业超过5000家，目前在园企业620余家，汇聚中高端人才3.1万人，聚集各级领军人才859位，在园国家高新技术企业超200家。成功培育了思瑞浦（688536.SH）、纳芯微（688052.SH）、东微半导（688261.SH）和盛科通信（688702.SH）等一批上市企业，先后引进联发科（2454.TW）、圣邦微电子（300661.SZ）等知名企业，以及雄立科技、培风图南、睿芯集成电路、异格技术等一大批创新实力雄厚的芯片设计企业。

在苏州工业园区，众多企业首选落户在SISPARK，依托其良好的产业环境和政策扶持。SISPARK成功构建了以高端通信芯片、智能传感器、电源管理及功率芯片、先进存储芯片、高性能处理器、信号链芯片等细分领域为特色的产业集群，建设完善苏州中科集成电路设计中心、国科数据中心等一批公共技术服务平台。

此次亮相集微半导体展，SISPARK 通过政策推介、案例分享等形式，吸引众多行业人士驻足交流。展望未来，SISPARK 将持续发挥产业集聚与创新服务优势，以更优质的服务、更完善的平台，培育更多半导体领域的破局者与领航者，为科技创新注入源源不断的蓬勃动能，助力更多企业在半导体赛道上实现梦想，增添新的苏州创新力量。‌