达摩院玄铁集微大会首秀：以RISC-V高性能+AI引领创新算力新时代

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为全球半导体产业的重要风向标，本届大会汇聚了来自全球的芯片设计、制造、工具链及生态建设领域的领袖与专家，共同探讨半导体产业未来发展的新路径。

在同期举办的集微半导体展上，阿里巴巴达摩院旗下品牌——玄铁（XuanTie）携其全系列RISC-V处理器及生态建设成果精彩亮相，向业界展示了其在“高性能+AI”计算架构领域的创新突破与生态布局。

生而开源，玄铁引领RISC-V架构创新浪潮

玄铁作为阿里巴巴达摩院旗下专注于RISC-V架构研发与生态建设的品牌，依托阿里巴巴在云计算、人工智能和大数据领域的深厚积累，持续深耕RISC-V前沿技术创新，致力于打造面向数字化时代的开放、安全、智能的新型计算架构。作为“生而开源”的芯片指令集架构，RISC-V在过去15年中发展迅猛，从嵌入式系统逐步拓展至高性能计算、AI加速等复杂应用场景，成为推动半导体产业多元化发展的重要力量。

玄铁团队紧跟这一趋势，持续推动RISC-V在AI、安全、互联及功耗平衡等关键领域的技术创新与标准建设，已构建起覆盖高中低全系列性能需求的处理器产品矩阵，包括高性能C系列、高能效E系列及高实时R系列，全面覆盖智能终端、网络通讯、AI智算、服务器及周边等多个热门应用场景。

旗舰处理器C930发布，性能比肩国际顶尖水平

在今年2月举办的2025玄铁RISC-V生态大会上，玄铁重磅发布了其下一代旗舰处理器——C930。该处理器采用15级乱序超标量流水线设计，支持CHI协议，具备多核多cluster可扩展能力，拥有6译码宽度和10+发射宽度，性能表现卓越。据测试，C930的SPECint 2006高达15分/GHz以上，达到服务器级别应用水准，可满足PC、边缘服务器及自动驾驶等高性能计算场景的严苛需求。

更令人瞩目的是，C930搭载了512 bits RVV1.0矢量扩展与8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI算力原生融合，并开放DSA（Domain-Specific Architecture）扩展接口，支持更多定制化功能，为AI与高性能计算提供了更强大的底层支撑。

此外，玄铁还发布了面向AI专用场景的C908X处理器，支持RVV1.0矢量扩展并实现4096bit超长数据位宽，成为玄铁首款AI专用处理器；以及提供高性能多核互联解决方案的XL200，进一步完善了玄铁在“高性能+AI”领域的产品布局。

构建软硬全栈生态，推动RISC-V产业落地

玄铁不仅专注于处理器硬件创新，更积极推动RISC-V软硬全栈生态的建设。通过与生态伙伴的紧密协作，玄铁已逐步构建起涵盖芯片、开发工具、操作系统及应用解决方案的完整生态体系，加速RISC-V技术在多领域的落地应用。

当前，玄铁已基于其处理器平台开发多个创新应用案例。例如，去年亮相的RISC-V开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”已实现大型商用软件的稳定运行；今年，中科院软件所进一步推出了“如意BOOK乙巳版”、智能机器人及AI PC等高性能应用。这种RISC-V产业合作新范式，正在助力更多终端厂商快速推出基于RISC-V架构的芯片产品，赋能千行百业。

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，玄铁凭借其开源开放的技术路线、领先的产品性能及完善的生态布局，正成为推动RISC-V“高性能+AI”时代发展的重要力量。

未来，玄铁将持续向AI加速、高速互联等前沿方向演进。继续携手产业链上下游合作伙伴，共同推动RISC-V技术在全球范围内的广泛应用，助力智能时代的万物互联愿景加速实现。