北京
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“导气件及反应炉”的专利，公开号CN120291201A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，一种导气件及反应炉，旨在解决半导体衬底上形成的半导体材料的良率低的问题，该导导气件用于向反应炉输送原料气，导气件包括过渡件，过渡件上设置有导气通道，导气通道与反应炉中的反应通道连通，以通过导气通道向反应通道输送原料气。导气通道的侧壁上覆盖有功能层，功能层与半导体材料的材料不同。由于覆盖在导气通道的侧壁上的功能层与半导体材料的材料不同，在反应炉工作时，形成的半导体材料不会在功能层上形成结晶层，可以避免导气通道的侧壁上形成附着物，进而避免附着物随原料气流进入反应通道，以免附着物掉落在半导体衬底上，提高了半导体材料的良率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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