北京
7月8日，上海正帆科技股份有限公司（简称：正帆科技）宣布，计划以约11.2亿元现金收购汉京半导体材料有限公司62.23%股权（对应交易估值18亿元）。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
据公开资料显示，正帆科技成立于2009年，专注于半导体、泛半导体行业的设备及材料供应，包括气体/化学品输送系统、电子级材料等，客户覆盖集成电路、平板显示、生物医药等领域。2024年半导体业务收入占比已提升至50.8%，显示其向半导体核心领域的战略倾斜。
汉京半导体成立于2022年，拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。汉京半导体作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，以优越的技术和稳定的品质成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。
目前，汉京半导体在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。
根据公告，汉京半导体2023年营收达5.09亿元，净利润达1.18亿元。2024年公司业绩有所下滑，营收为4.61亿元，净利润达8402万元。
石英制品和碳化硅陶瓷材料是半导体制造的关键耗材，长期被国外企业垄断。在半导体集成电路与芯片制造中，石英坩埚、石英管、石英舟、石英支架等各种配件是难以替代的关键材料和制品，涉及半导体晶圆制造的大部分流程。碳化硅零部件被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。随着半导体领域对材料性能要求的提升及芯片尺寸的变化，作为半导体制程中的关键耗材，市场需求也将逐渐从中低端向高端延伸，景气度有望持续提升。
本次交易完成后，正帆科技将为汉京半导体导入更多客户资源，同时在产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的协同效应，使公司在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动OPEX业务发展，提升公司的核心竞争力与持续的业绩增长动力。
来源：正帆科技公告、粉体网
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