北京
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种热板”的专利，授权公告号CN223092820U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热板，包括由上至下依次叠加设置的蓄热层、发热层、固定压盘层和双头螺丝。所述固定压盘层包括上压盘和下压盘，所述上压盘与所述下压盘间隔设置，且所述上压盘和下压盘分别位于所述双头螺丝的两侧，所述上压盘与所述下压盘间之间形成空气层。上压盘与下压盘间之间形成空气层，空气层的设置能够隔绝热量，避免热量浪费。双头螺丝的两端分别采用与蓄热层和固定压盘层相同的材质，保证两端的碰胀系数分别与蓄热层和固定压盘层相近，在加热时双头螺丝与周边材料的膨胀系数相近，使得其形变量相近，不会造成螺栓的松动。
天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3476.5728万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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