亮相集微大会 睿晶半导体铸就国产芯片制造“光之基石”

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行，旨在汇聚全球产业智慧，共谋未来发展蓝图。同期举办的集微半导体展上，作为国产光掩模版领域的中坚力量，睿晶半导体有限公司（以下简称：睿晶半导体）重磅亮相，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等关键议题展开探讨，并有效推广其光掩模版及前沿光罩生产效能提升技术成果，全方位展示其在中高端集成电路光掩模版研发制造领域的核心实力与战略布局，为国产芯片制造提供坚实支撑。

睿晶半导体有限公司坐落于浙江宁波镇海，占地31.1亩，是浙江省首个IC光掩模版项目，也是宁波镇海集成电路产业园的开篇之作，战略意义非凡。公司专注中高端集成电路光掩模版的研发、制造与销售，核心团队拥有15年以上深厚的半导体行业经验，依托国际领先的设备与材料，将产品聚焦于28nm至180nm关键制程节点。作为芯片制造的“底片”，光掩模版的质量和精度直接决定了芯片的性能与良率，其国产化突破对于保障产业链安全至关重要，睿晶半导体正是瞄准这一关键环节持续发力。

睿晶半导体自创立伊始，便将技术创新视为企业发展的核心引擎。其专业团队凭借对半导体行业的深度洞察与不懈探索，在核心技术领域持续深耕，成功攻克多项技术难关，推出高附加值的中高端光掩模产品，有力推动了中高端光掩模本土化迈向高质量发展新阶段。

目前，睿晶半导体已成功实现BIM， KrF PSM ，ArF PSM等掩模版的批量供货，并具备提供28nm及以上制程全品类光掩模版的能力，全面覆盖BIM、KrF PSM、ArF PSM三大主流类型，服务于集成电路制造与封装全流程企业。在成熟制程180nm至55nm方面，具备高性价比、快速响应及短备货期优势，助力客户轻松突破供应链瓶颈；先进制程28nm则持续研发量产，不断突破工艺限制。同时，提供从研发制造到售后支持的全流程服务，确保产品可靠性与交付效率。产品兼具技术先进性与市场需求适配性，为国产芯片制造筑牢关键支撑。

凭借卓越的技术实力与产品适配性，睿晶半导体已与国内超过80%的12英寸晶圆厂建立紧密合作，服务超过300家芯片设计公司，成为国产芯片制造不可或缺的合作伙伴。公司荣膺浙江省科技型中小企业、宁波市专精特新企业等多项荣誉，印证了其行业地位与创新能力。

在当前全球半导体产业链加速重构、国产替代需求迫切的背景下，睿晶半导体正积极扩充产能，优化工艺，以满足国内市场持续增长的需求。公司近期加强了与国内头部晶圆代工厂在28nm和先进制程掩模版的联合开发与验证，进展顺利。同时，其快速响应和本地化服务优势在保障客户供应链安全方面作用凸显，获得多家核心客户的高度评价。睿晶半导体致力于不断提升技术实力和产能规模，目标明确——成为国际一流的集成电路光掩模版供应商，为中国乃至全球半导体产业贡献“睿晶力量”。