金融界2025年7月10日消息,国家知识产权局信息显示,宇茂科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于柔性材料的自动包装系统”的专利,公开号CN120270605A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于柔性材料的自动包装系统,涉及自动包装技术领域,本发明通过将众多托杆收纳在输送架的端头内部,并操控托杆上下升降,使得成堆的柔性材料可以高效便捷地与输送机构分离,并调整至与包装袋袋口对齐的状态,而后通过众多第一圆杆的前后移动,配合托杆上适配开设的第一U形槽,将第一圆杆插入成堆柔性材料的底部,借助托杆的下落复位,以及承载板的后移输送,可以实现对柔性材料的自动化装袋操作,不仅可以有效提升装袋效率,还可以避免柔性材料与工作人员接触而造成污染,在一定程度上提升了柔性材料在包装处理时高效稳定性。
天眼查资料显示,宇茂科技(苏州)有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,宇茂科技(苏州)有限公司专利信息23条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界
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