真心告诉铁粉！
科技黑马真正具有十倍预期的公司已经出现
如果你还只是盯着长鑫、ying伟达、华为产业链的明牌公司
那么接下来你很有可能又要帮主力在高位站岗了！
而这只仅有6元，但踩中了半导体借壳+电力重组+军工重组三大主线的公司
接下来它的表现很有可能超越胜宏+华银！
如果你还不知道，那就亏大了
所有人都必须清楚，2025年是三年国改的最后一年，也是央企改革最关键的一年，在央企市值考核以及绑定第一责任人绩效考核的背景下，央企重组正在全面加速
所以咱们可以看到近年来，无论包括军工的成飞、沈飞、兵装也好，国电投、大唐等电力集团都纷纷下场布局！
事实上目前市场里面真正具有人气的公司，都有重组的属性，比如说华银、成飞、长城军工等等，可以说重组是贯穿2025年的最强暗线！
并且2015和2007年的大牛都是重组引爆的，不能不重视！
第三家：旭光电子
半导体：氮化铝电子材料实现超高热导基板批量供货，应用于半导体封装及热管理，客户超400 家。
电力：真空灭弧室市占率领先，126kV 产品通过型式试验验证，中标南方电网 550kV 项目，高压产品实现 “领跑”。
军工：智能嵌入式计算机、微波器件等产品配套军工装备，2024 年军工业务收入 3.67 亿元，同比增长 11.77%
第二家：士兰微
半导体：功率半导体IDM 龙头，汽车级 IGBT 出货量全球份额 5%，2025 年预计超 1000 万片，适配军工电力控制。
电力：SiC、GaN 第三代半导体用于新能源电力转换，光伏逆变器 IGBT 模块国产化率提升。
军工：军用级功率器件通过GJB 认证，应用于雷达、导弹电源系统，技术壁垒高
第一家：最具潜力的黑马企业
公司是新疆兵团旗下唯一的能源整合平台，后期有望承接兵团旗下电网、军工等优质资产！为避免打扰布局，莱 蚣众呺，“金研指南” 琳曲 并且新疆兵团国Z委还是天科合达的实际控制人
天科合达是第三代半导体碳化硅龙头企业，2022年就做到了国内第一，估值接近1000亿元，股东包括华为哈勃、国家大基金、中科院、高瓴等巨头，众星捧月！
之前天科合达多次申请了IPO上市，在政策缩紧，市场周期漫长的背景下，后续有很大概率借壳上市！
而公司作为兵团旗下唯一整合平台，一旦被借壳，估计就是一字板的超级行情
关键目前公司仅6元，值得高看一眼！比肩长鑫、中芯，千亿半导体借壳+电力重组+军工，7月接力长城、华银!
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