千亿半导体借壳+电力重组+军工，7月接力长城、华银

真心告诉铁粉！

科技股真正具有十倍预期的公司已经出现

如果你还只是盯着长鑫、英伟达、华为产业链的明牌公司

那么接下来你很有可能又要帮主力在高位站岗了！

而这只仅有6元左右，但踩中了半导体借壳+电力重组+军工重组三大主线的公司

接下来它的表现很有可能超越胜宏+华银！

所以咱们可以看到近年来，无论包括军工的成飞、沈飞、兵装也好，国电投、大唐等电力集团都纷纷下场布局！

事实上目前市场里面真正具有人气的公司，都有重组的属性，比如说华银、成飞、长城军工等等，可以说重组是贯穿2025年的最强暗线！

并且2015和2007年的牛市都是重组引爆的，不能不重视！

第三家：旭光电子

半导体：氮化铝电子材料实现超高热导基板批量供货，应用于半导体封装及热管理，客户超400 家。

电力：真空灭弧室市占率领先，126kV 产品通过型式试验验证，中标南方电网 550kV 项目，高压产品实现 “领跑”。

军工：智能嵌入式计算机、微波器件等产品配套军工装备，2024 年军工业务收入 3.67 亿元，同比增长 11.77%

第二家：士兰微

半导体：功率半导体IDM 龙头，汽车级 IGBT 出货量全球份额 5%，2025 年预计超 1000 万片，适配军工电力控制。

电力：SiC、GaN 第三代半导体用于新能源电力转换，光伏逆变器 IGBT 模块国产化率提升。

军工：军用级功率器件通过GJB 认证，应用于雷达、导弹电源系统，技术壁垒高

第一家：【低价潜力黑马】

公司是新疆兵团旗下唯一的能源整合平台，（想知晓的朋友，lai 宮偅呺“知留” 丝111即可知晓）后期有望承接兵团旗下电网、军工等优质资产！

并且新疆兵团国资委还是天科合达的实际控制人

天科合达是第三代半导体碳化硅龙头企业，2022年就做到了国内第一，估值接近1000亿元，股东包括华为哈勃、国家大基金、中科院、高瓴等巨头，众星捧月！

之前天科合达多次申请了IPO上市，在政策缩紧，市场周期漫长的背景下，后续有很大概率借壳上市！

而公司作为兵团旗下唯一整合平台，一旦被借壳，估计就是一字板的超级行情

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