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今天，三星GALAXY盖乐世官方账号发布预告，宣布“7月9日跟随TA一起，全面解锁折叠新作”。
同时，三星更新官网，宣布Galaxy全球新品发布会，将在7月9日晚22时正式召开。
结合此前放出的信息，三星将在此次发布会上，带来Galaxy系列的折叠屏新品，其中就包含了新一代小折叠，三星Galaxy Z Flip7。
据悉，Galaxy Z Flip7在外屏上有较大的调整，取消了之前的“文件夹”造型，用上了类似小米和荣耀的挖孔设计。
同时，手机内屏折痕控制良好，几乎做到了不可见。
而在性能上，Galaxy Z Flip7大概率将在采用三星全新的自研SoC Exynos 2500。
这颗不久前刚刚发布的SoC采用三星3nm GAA工艺，CPU由1×3.3GHz Cortex-X925+2×2.75GHz Cortex-A725+5×2.36GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520组成。
仅从CPU架构来看，它的表现应该与小米的玄戒O1较为接近。
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