荣耀Magic V5性能测试——大折叠中不错的功耗和游戏表现

上周我们收到了荣耀最新的大折荣耀Magic V5，到手就赶紧先测试了一波性能。

硬件方面，荣耀Magic V5采用了高通旗舰SoC骁龙8至尊版。测试环节我们依旧选择了安兔兔V10、Geekbench 6、3DMark、哔哩哔哩、百度地图、《原神》和《崩铁》共计7个项目，测试室温为室内恒定30℃，测试配置为16GB+512GB版本，并使用Perfdog记录帧率与功耗。

在安兔兔V10中，使用外屏的情况下我们手中的这台荣耀Magic V5可以轻松跑到263万分，符合骁龙8至尊版的正常表现。

切换至内屏后，跑分则会下降至253万分，在SoC的性能释放上会趋于保守一些，应该是内屏功耗更高所以会对SoC的性能进行一些限制。

在Geekbench 6中，荣耀Magic V5外屏单核跑分最高为2993分，多核跑分为8949分，属于骁龙8至尊版的正常发挥。

此时对应的整机功耗分别为单核4W和多核4.982W，也在骁龙8至尊版的正常范围内。

打开内屏后，荣耀Magic V5单核跑分最高为3062分，多核跑分为9073分，跑分相比外屏有小幅度的提升。

此时对应的整机功耗分别为4.292W和5.221W，单核与多核的功耗都有小幅的上升。

在3DMark Wild Life Extreme测试中，荣耀Magic V5外屏最高能跑出36.92帧的平均帧率和6165分的得分，这一跑分和第一梯队的骁龙8至尊版机型有约10%不到的差距。

在此跑分下，荣耀Magic V5整机功耗为最高可以来到12.792W，对于折叠屏手机来说是一个非常激进的性能释放；但是也可以看到在1分钟的测试中功耗很快就从16W降低到11W左右。

接着我们切换至内屏，此时荣耀Magic V5的最高跑分我们跑出了6116分，有小幅度的下降。

此时我们观察功耗曲线的变化，可以看到内屏模式下的荣耀Magic V5 峰值功耗更低一些；同时整机的功耗基本上差不多，考虑到屏幕带来的功耗差异，内屏的性能确实会受到一定的影响。

在20分钟的3DMark Wild Life Extreme循环测试中，荣耀Magic V5外屏提供了82.8%的稳定性，下降曲线相对平缓，最终手机会在5200分左右持续运行。

内屏的循环测试中，荣耀Magic V5 提供了54.6%的稳定性，最终手机会稳定在3300分左右运行，内屏的整体性能表现确实会略逊于外屏。

接着是日常使用测试场景，使用哔哩哔哩播放4K在线视频的情况下荣耀Magic V5外屏功耗为1.854W，内屏功耗为2.077W。整体的表现还不错，内外屏的功耗也仅有0.2W左右（不过全屏情况下内屏由于有大黑边，因此这一部分的功耗参考意义不大）。

使用百度地图进行导航的场景中，荣耀Magic V5外屏功耗为3.327W，外屏功耗为4.526W，内屏的功耗会有1.2W左右的提升，不过对于日常使用来说影响不大。

最后是游戏环节。

首先是《原神》最经典的须弥跑图测试，需要注意的是此时内屏运行的分辨率并非外屏简单的裁切，而是针对内屏进行了全新的高分辨率适配。

在8分钟的测试中，荣耀Magic V5内屏提供了60帧的平均帧率、0.4的稳帧指数，严重卡顿每10分钟0次，1%Low帧高达43.9帧，整体表现还是很不错的。

性能调度上，使用内屏玩《原神》时基本处于2超大核摸鱼的状态，不过其他6颗核心的频率和调用率上也不算太高（感觉还是《原神》带来的性能压力太小了）。

此时荣耀Magic V5整机功耗也就5.135W的样子，并不高。

接着我们使用温枪测量手机正反面温度就可以发现，高温难以避免的在一侧聚集，荣耀Magic V5的正面峰值温度45.2℃左右，背部为43.9℃左右，侧边框峰值也仅为42.4℃左右，建议用内屏玩游戏的话手持可以避开摄像头Deco附近，这份的平均温度要低个10℃左右。

让我们合上手机，静置后用外屏再运行《原神》。

整体的表现相比内屏运行时有小幅提升。

这还是整机的功耗下降了0.7W之后的结果。

CPU的调度基本上内外屏一个样子。

接着我们使用温枪测量手机正反面温度就可以发现，荣耀Magic V5的正面峰值温度为38.5℃左右，背部也仅41.8℃左右，温度基本上有5℃左右的降幅。

接着是《崩铁》最经典的黄金梦跑图测试，同样先来看看内屏的表现。

不难发现在使用内屏运行《崩铁》时，荣耀Magic V5仅在1分钟左右就出现了降频，最后悔维持在40帧运行游戏。

此时骁龙8至尊版的2颗超大核开始发力，不过应该还是受限于功耗墙和温度墙的原因，并不能释放更强的性能。

从对应的功耗可以看出，荣耀Magic V5会最高提供12W左右的功耗，不过随着降频会下降至6.5W左右。

接着我们使用温枪测量手机正反面温度就可以发现，荣耀Magic V5的正面峰值温度为48.7℃左右，背部峰值47.2℃左右，相比运行《原神》有3℃左右的升温。

让我们合上手机，静置后用外屏再运行《崩铁》。

此时外屏的降频会来的相对晚一些，在第3分钟时才出现了降频，并且手机会维持在50帧左右运行，整体的表现会比内屏要好不少。

从CPU频率来看，外屏的性能调度也会更激进一些。

在更晚降频的情况下，荣耀Magic V5外屏运行《崩铁》的功耗基本和内屏一致。

接着我们使用温枪测量手机正反面温度就可以发现，此时手机整体的温度也要比使用内屏时更低一些，我个人还是建议使用外屏运行这类高负载的游戏。

整体来说，荣耀Magic V5依靠骁龙8至尊版的高能效比在日常使用中有着不错的续航表现，在运行《原神》之类负载压力不大的游戏时也有着很出色的表现，不过在面对《崩铁》这样的游戏时会出现内屏上下有黑边并且快速降频等问题，我个人建议用外屏会有更好的游戏体验。