松田电子SMD贴片NTC，赋能电子设备高效生产

前言

松田推出的SMD NTC系列是一种表面贴装式的负温度系数热敏电阻，具有响应快、性能稳定的特点，同时，贴片NTC体积更小，能够应对更为紧凑的电路板空间，且安装后更加牢固，可靠性更高，且在大规模生产中，自动表面贴装生产效率高，人工成本也更具优势，更符合现代电子设备小型化、轻薄化和高效生产的需求。

充电头网了解到，松田现推出的SMD表面贴装NTC产品结合了一定扛雷击特性，部分场景下可以通过一定限度的雷击电流而不会损坏，有效提升产品整体恶劣工作环境可靠性。

松田贴片NTC

松田推出的SMD NTC热敏电阻器是一种采用表面贴装技术的负温度系数热敏电阻器，采用先进封装工艺，具备结构紧凑、体积小、响应快、性能稳定的特点，具备强大的浪涌抑制能力，同时该器件还具备一定扛雷能力，防止被雷击损坏，适合在电路保护、工控、通讯、消费电子和汽车电子等对PCB空间利用率有需求的场景应用。

该系列热敏电阻器提供1815、2522和3225三种贴片尺寸，封装材料符合UL94-V0标准，产品尺寸分别为4.5×3.9mm、6.0×5.6mm以及8.1×6.0mm，提供内折引脚形式，阻值范围覆盖1.5Ω至200Ω。

松田电子SMD系列NTC采用内折引脚的形式，在尺寸上更加紧凑，焊盘设计更为精细，可助于厂商均严格控制尺寸公差，确保安装精度和可靠性，有助降低废品率。

松田电子SMD系列NTC具备1815、2522系列和3225系列可选，其中1815系列阻值覆盖5~200Ω，热耗散系数均大于6mW/℃，工作温度范围-40~155℃。

而2522系列阻值覆盖1.5~200Ω，热耗散系数均大于11mW/℃，工作温度范围-40~175℃。

3225系列阻值覆盖1.5~200Ω，工作温度范围-40~175℃。总体来看，松田电子SMD系列NTC具备丰富的型号选择，可满足厂商的多元化设计需求。

松田贴片NTC采用卷盘编带包装，编带包装采用标准卷盘形式，适用于自动化生产，卷盘尺寸符合行业标准，并针对1815、2522和3225规格分别提供13寸、13寸和15寸胶盘，内部结构设计便于大批量元件的存储与自动上料，并通过纸箱包装提供额外保护。其中1815规格每盘可容纳3000个器件。

而2522规格每盘同样可容纳3000个器件，3225规格每盘则可容纳4000个器件，上述松田SMD NTC支持自动化生产，适用于表面贴装自动焊接，提升生产效率与一致性。

充电头网总结

松田电子推出的SMD贴片NTC热敏电阻，以优越的性能和创新的设计，为现代电子设备的电路保护提供了高效、低占用空间的浪涌保护解决方案，助力降低产品厚度。同时，凭借小巧尺寸、快速响应、稳定性能及强大浪涌抑制能力，完美适配多种PD快充应用场景，是追求轻薄、高功率密度快充设计的理想选择。

松田电子是专业研发制造陶瓷电容器、薄膜电容器、压敏电阻器和热敏电阻器等高品质安全电子元器件的国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业。厂房面积 75000 平方米，配套引进全自动化，数字化生产设备，为通讯、汽车电子、新能源、家电、电源、数字化工业、电力电网应用等领域提供“一站式”解决方案。