江苏
7月8日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自无锡新吴区。
该企业名为无锡尚积半导体科技股份有限公司（下文简称：尚积半导体），成立于2021年6月，这是一家主要研发生产半导体前端设备的科技公司。
尚积半导体的历史可以追溯到2008年3月，前身为上海松尚国际贸易有限公司（现已更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司，下文简称：上海松尚）。在上海松尚，公司有两大股东，夏小军和王世宽各占股50%。公司主要做的是半导体设备和零部件的代理商，还为客户提供半导体设备翻新和工艺升级服务，代理品牌包括： Process Technology、White Knight和Futurestar等。客户包括：华为海思、中芯国际、上海新微、烟台睿创、高德红外等知名客户。
正如大多数有理想的代理公司一样，代理只是过渡，开发自主品牌才是归宿。其实早在2019年，上海松尚就已经开始自主研发半导体设备。只不过在2021年，公司团队以“全国产化PVD设备”项目获得无锡“太湖杯”大赛优胜奖，最终将项目落在了无锡，成立了尚积半导体。
如此看来，尚积半导体并不是从0起步，而是有着各种各样的先天优势，这也是为什么公司成立仅半年就创造7000万销售额的主要原因。
公司核心团队成员来自中芯国际、华为海思等行业头部芯片或设备企业，平均从业经验超10年。王世宽为公司董事长，目前持股26.99%，夏小军为公司董事，目前持股19.15%。
公司主要产品包括：物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD）设备、等离子干法刻蚀（ETCH）设备等。尤其是在氧化钒（VOx）、氮化钽（TaN）、吸气薄膜（Getter）沉积设备领域，参数行业领先，已超进口设备。
公司最核心设备为氧化钒PVD设备，申请专利33项，其中有30项都是发明专利，该设备成功打破了欧美的垄断，实现了国产替代。它在该细分领域的市场占有率超过了80%。
公司产品可以广泛应用于MEMS传感器、功率器件、射频器件、晶圆制造、封测等领域。公司累计订单已超5亿元，客户包括：华为海思、中芯集成、士兰微、三安光电等。
公司目前已经获得3轮融资。公司分别于2022年9月和2023年12月完成了A轮和B轮的融资。2024年12月，公司完成了股份制改革，公司或许在不久的将来就会提交IPO申请。
近日，公司获得数亿元C轮融资，华强创投、国信证券、广州产投以及老股东君联资本联合投资。此轮融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模。
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