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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东德泽新材料科技有限公司申请一项名为“一种用于电子行业取代油漆的热固性绝缘薄涂包封材料”的专利，公开号CN120248554A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于电子行业的热固性绝缘薄涂包封材料，属于绝缘包封材料技术领域，该包封材料原料中的改性固化剂为含有硅氧基的呋喃类衍生物和马来酸酐通过狄尔斯‑阿尔得反应制备得到，促进剂为异氰酸酯改性咪唑类化合物，改性固化剂和促进剂在常温下能够稳定保存，实现常温下对酸酐和咪唑基团形成保护，使改性固化剂和促进剂不需要现用现配，适用性好，高温固化过程中逆反应和分解形成可参与固化的咪唑、异氰酸酯和酸酐类化合物，同三羟甲基氨基甲烷共同作用，多种固化反应同步进行，协同促进固化过程，加快固化速度。
天眼查资料显示，广东德泽新材料科技有限公司，成立于2015年，位于中山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东德泽新材料科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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