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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，同济大学、武汉华工激光工程有限责任公司、华工科技产业股份有限公司申请一项名为“用于双极板激光焊接的数值模拟与热源参数优化方法”的专利，公开号CN120257706A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种用于双极板激光焊接的数值模拟与热源参数优化方法，包括：基于双极板材料热物性数据和热源模型，构建双极板激光焊接有限元仿真模型；使用该仿真模型模拟熔池演化过程，获取热源模型的初始热源参数；根据初始热源参数构建全因素分析方案，进行熔池形貌仿真实验；基于熔池形貌仿真实验数据，构建BP神经网络；通过BP神经网络对热源参数和熔池形貌参数间的关系进行敏感度分析和神经网络参数优化，获取优化后的热源参数。本申请先根据实际实验数据粗调热源参数，构建全因素分析方案；然后采集仿真实验数据后使用BP神经网络进行分析与优化，可使得优化后的仿真数据与实验数据的相对误差在±1.5％以内，且熔池曲线的拟合度有明显提高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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