北京
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市惠利华电子有限公司申请一项名为“耐高温线路板多层压合加工装置及其加工方法”的专利，公开号CN120264642A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于线路板加工技术领域，且公开了耐高温线路板多层压合加工装置及其加工方法，包括加工底座，加工底座的顶端固定安装有支撑顶座，支撑顶座的顶端设置有液压缸，液压缸的输出端安装有压合顶板，压合顶板的下方设置有压合底板，压合底板通过推料组件滑动安装在加工底座的内部，压合底板顶部的四角处均设置有限位板，四个限位板通过移动组件与加工底座滑动连接，当耐高温线路板多层压合加工后、需要将其从压合槽内取出时，首先启动电机，使压合底板承载着压合后的线路板从压合槽内移出，该方式降低了取料时的操作难度，从而间接的提高了生产效率。
天眼查资料显示，苏州市惠利华电子有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市惠利华电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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