北京
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装制造方法”的专利，公开号CN120266262A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明在使用底层填料的半导体封装生产工艺中抑制晶圆的翘曲。在填充工序中，沿着已经被接合至晶圆的多个集成电路中的每个集成电路的外围填充光敏树脂作为第一底层填料。在曝光工序中，通过曝光固化第一底层填料。在密封工序中，利用密封剂密封多个集成电路和第一底层填料。在切割工序中，晶圆被分割为预定数量的半导体芯片。
本文源自：金融界
作者：情报员
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