北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿林晟电子科技有限公司取得一项名为“一种带有抗弯折结构的多层线路板”的专利，授权公告号CN223067325U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及多层线路板技术领域，尤其是设计一种带有抗弯折结构的多层线路板，包括线路板，在线路板的边角处均开设有第一通孔；在线路板的下方平行设有底板，在底板上安装有支撑板，支撑板垂直于底板并呈“S”型排列设置，用于对线路板进行支撑；沿底板的顶部边缘处安装有限位板，在限位板的内侧安装有多个间隔排列的限位座，限位座为具有弹性的橡胶块并与线路板的侧边间隙配合。本实用新型在使用时，该带有抗弯折结构的多层线路板通过固定边框和底板在线路板上的夹持固定，让螺栓的挤压力集中在固定边框和底板上，以防对线路板产生作用，同时又对线路板进行包裹，提高线路板的支撑强度，降低线路板弯折的可能。
天眼查资料显示，深圳市鸿林晟电子科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿林晟电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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