碳化硅，跨界也要搞！

碳化硅因其出色的高功率密度、耐高压高温、低能耗及抗辐射等性能，在新能源汽车、5G通信、高效电源、智能电网等领域展现出巨大的市场潜力。与此同时，也吸引不少玩家跨界入局，试图在这片黄金赛道上分一杯羹。

光伏企业：布局碳化硅产业，自带“天赋”

当前，光伏行业发展形势严峻，其产业链中硅料、硅片及电池片等主要环节的产品价格均下跌，项目延期、终止等情况频频出现，部分国内光伏企业出海中东寻找新的增长点，也有企业加速开展新业务，获得业绩增量。

相比其他企业，碳化硅这条道，对于处于困局中的光伏企业来说更得“先机”。

首先在原料方面。光伏硅片原料的硅粉也是碳化硅的主要原料之一，两者具有一定的共性，这也是通威集团、合盛硅业等光伏头部厂商短时间内在碳化硅衬底环节进展较快的原因之一。

通威集团旗下子公司通威微电子，用三年时间实现了业务覆盖6英寸、8英寸导电型碳化硅晶体及衬底片，形成了从粉料合成、晶体生长到衬底加工的完整自主知识产权技术体系。

合盛硅业已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒。据合盛硅业官微消息其6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上；8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产。

来源：合盛硅业官网

其次在设备方面。虽然光伏硅片和碳化硅片的生产工艺有区别，但光伏硅片和碳化硅在生产过程中都会经历长晶、切片、研磨和抛光等环节，这也为光伏企业提供一定的机会。

连城数控于2023年设立子公司连科半导体，同年公司液相法碳化硅长晶炉顺利下线并取得客户数台订单、碳化硅立式感应合成炉科研成果通过专家团鉴定；2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。

弘元绿能自主研发碳化硅切片机设备和碳化硅边缘倒角机设备，一经推出便迅速获得主流碳化硅企业的批量订单。

高测股份在2022推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，上市当年即刻实现批量销售。公司碳化硅金刚线切片机被认定为2024年山东省首台（套）技术装备，随后2024年推出碳化硅倒角机，设备采用双工位独立研磨，适用于6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工。

迈为股份2023年对外展示了针对碳化硅的、经过主轴功率改造的碳化硅研磨设备，应用于4/6/8英寸碳化硅、蓝宝石等硬质材晶圆的减薄。同时对外展示半导体晶圆激光改质切割设备，应用于8/12英寸硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体内部改质切割。

车企布局：抢占碳化硅“上车”先机

现如今，SiC技术已成为车企在新能源汽车赛道上差异化竞争的核心要素。因此，着眼于新能源汽车中碳化硅功率器件对于提升整车性能、降低能耗的关键作用，车企通过布局SiC，能够更好地掌控核心零部件的供应，降低成本，提升产品竞争力。

比亚迪早在2018年成功研发了SiC MOSFET，也是国内最早在量产车型上使用碳化硅芯片的车企之一。其子公司比亚迪半导体多年以来一直投资于SiC研究，其优势是在整个供应链中垂直整合，从外延生长到最终模块。2025年比亚迪发布自研并量产了全新一代车规级碳化硅功率芯片，该芯片的电压等级高达1500V。此外，比亚迪半导体还与天岳先进（碳化硅衬底）等半导体企业形成创新协同，共同构建芯片生态。

来源：比亚迪

吉利在SiC方面采取外购+自产自研并举的决策。吉利汽车分别与意法半导体、罗姆、积塔半导体达成合作，都围绕着碳化硅器件、车规级芯片、电控系统和车载充电系统等领域展开全面合作。另外，从2018年，吉利在半导体行业陆陆续续布局了7家公司。其中，吉利和芯聚能半导体、芯合科技等公司又合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，该公司主要面向车规级和工控领域的碳化硅芯片以及碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体器件的制造和研发；浙江晶能微电子有限公司成立，吉利科技集团持有43%的股份。该公司专注于开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件等产品。在2024年北京车展上，吉利更是宣布已经突破并掌握了碳化硅混合驱动集成关键技术，在降低75%以上碳化硅用量的同时，实现更高综合效率，推动800V的全面普及。

理想在2025年2月13日宣布，理想汽车自研的碳化硅功率芯片完成装机，自研的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基地量产下线。目前，理想汽车具有从碳化硅芯片设计、功率模块封装到电驱动总成制造的垂直整合能力。

白电市场：也要闯一闯

凭借优异的材料性能，碳化硅产品的应用场景在不断扩容，从要求较高的车规级、工业级，扩散到消费市场级。当前，“碳化硅+白色家电”组合已成趋势，不少家电企业正在向碳化硅领域布局。

格力电器于今年6月宣布已成功建立起碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。

海信在2024年8月接待了天岳先进董事长宗艳民先生访问，双方就碳化硅半导体材料和器件的技术进展方向，以及碳化硅功率器件在白色家电上的应用，进行了广泛深度的交流。

美的早在2023年借助威灵汽车的灵感，将车用碳化硅压缩机技术迁移至电梯应用，可将效率从96%提升到了99%，开关频率达到40kHz。此外，美的与厦门三安集成电路建立战略合作，共同成立第三代半导体联合实验室，通过研发第三代半导体功率器件导入白色家电。

海尔集团旗下海尔创投参与投资了泰科天润，同时，海尔集团还先后参投森国科、天域半导体等SiC企业。

TCL在2024年7月考察过晶驰机电，并提出希望能与其在大尺寸碳化硅外延设备个性化定制以及高质量碳化硅外延片工艺制备等方面进行合作。

来源：
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