NVIDIA计划减少RTX 50供应量
近期,NVIDIA RTX 50系列有着明显的跌价,尤其是国外,几乎全系列都变便宜了。不过,NVIDIA似乎正计划这个月开始减少RTX 50系列的供应量,以避免跌价越来越大。
据博板堂的消息,RTX 50系列价格行情方面有些下跌趋势,可能是近期短期需求太差,略显得供大于求的短暂状态。工厂提示7月整体供应量比6月还要更少的数量,因为季度末工厂只有剩余GPU数量,预计相对6月份应该至少再减少20-30%。
虽然减产的具体原因没有详细说明,但很可能是为了避免价格进一步下跌。
此外,NVIDIA也陆续推出了RTX 5060和RTX 5050,以填补入门级和中端市场的需求,因此,在这种情况下,从高端型号开始减产也显得较为合理。减少的产量可能会被用来满足中国新款RTX 5090特供版的需求,该型号目前传闻将被称为 RTX 5090 D v2。
另一方面也可能用来满足一款新的AI芯片,以取代之前被禁止出口的H20芯片,该芯片将采用Blackwell架构和GDDR7。
15位数的电话号码即将启用
为引导号码保护服务业务规范健康发展,加强手机号码使用管理,工业和信息化部近日印发通知,部署开展号码保护服务业务试点工作。为满足开展号码保护服务业务的码号资源需求,并与固定、移动用户号码明显区分,便于用户识别,工业和信息化部规划700号段作为号码保护服务业务的专用码号资源,管理位长11位,使用位长15位。
工信部表示,近年来,快递物流、外卖配送、网约车等互联网平台服务被广大用户普遍使用。为减少用户手机号码在各服务环节泄露风险,各互联网平台企业普遍使用号码保护服务业务,即为用户分配临时号码(通常称为“中间号”或“隐私号”)代替真实号码,与外卖员、快递员、网约车司机等服务人员通信的一种业务。
据工信部介绍,号码保护服务不会影响正常通信,使用该服务既能保障互联网平台的商家、配送等服务人员能够联系到用户,同时又不向这些人员提供用户实际电话号码。
当服务人员或用户使用“中间号”联系对方时,双方拨打和看到的号码均是“中间号”,网络中会将“中间号”最终翻译成对方的实际号码完成通信。
AMD Zen6要用多层3D堆叠缓存
明年,Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU,其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等,相比Arrow Lake-S CPU,其单核性能提升10%,多核性能提升高达60%。
据Moore's Law Is Dead(MLID)最新透露,AMD下一代Zen 6架构CPU将带来明显的IPC提升,以及多层3D V-Cache技术。MLID的消息源表示,Zen 6架构相比Zen 5架构,IPC提升幅度可达6%至8%,这一数字主要体现在浮点运算性能上,并非最终的游戏和多任务处理性能提升数据。据推测,综合考虑游戏和其他任务的性能提升后,Zen 6的最终IPC改进幅度可能会达到或超过10%。
除了IPC提升,Zen 6架构还将引入更多的3D V-Cache缓存技术,MLID的消息源确认,Zen 6将配备96MB的3D V-Cache,并支持多层3D V-Cache堆叠。如果AMD采用两层3D V-Cache,那么Zen 6 CPU的L3缓存容量可能会达到240MB。
不过需注意的是, 这些信息在AMD正式公布Zen 6之前都处于未经证实状态,Zen 6还有一年或更长时间才会推出。
华为Mate XT官方首次降价
日前,有数码博主发文称,华为开启暑期促销,Mate XT官网降价2000元、Mate X5官方价再降1000元。华为商城显示,购买华为Mate XT非凡大师可领2000元优惠券,优惠后售价17999元起,属于官方首次通过优惠券形式实现的变相降价。
目前,16GB+256GB版本在华为商城已为缺货状态,16GB+512GB和16GB+1TB还有现货。
据了解,华为Mate XT于2024年9月发布,是全球首款量产的三折叠屏旗舰,展开后拥有10.2英寸屏幕,也是全球屏幕面积最大的折叠屏手机。华为通过首创的天工铰链系统解决了三折叠的可靠性问题,使超薄柔性内屏可以实现双轨联动的内外同时弯折。
苹果Mac全家桶下半年登场
据报道,苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。根据曝光的信息,全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片,其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。
Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片,14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。
值得注意的是,苹果还在研发一款13英寸的平价笔记本电脑,这款设备搭载iPhone同款A18 Pro芯片,试图打破大众对其产品高价的固有印象。
基于A18 Pro芯片高性能、低功耗的特性,这款笔记本的通风口设计或将迎来革新,甚至可能取消通风口,进一步提升整机的一体性。
据分析师郭明錤爆料,这款笔记本有望于2025年第四季度末或2026年初投入量产。
三星正争取英伟达2nm订单
近日,三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上,三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产,计划将重点放在2nm制程节点,希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现,提高良品率,使其更适合业界使用。同时还展示了第三代2nm工艺,称为“SF2P+”,打算两年内推出。
据Wccftech报道,三星正在积极地为2nm工艺寻找客户,其中就有英伟达,将2nm工艺用于下一代GPU,包括消费端及AI加速器使用的芯片。随着近期三星生产Nintendo Switch 2中使用的芯片,逐渐赢回英伟达的信任。
由于台积电(TSMC)产能有限,加上价格昂贵,芯片行业迫切需要另一个解决方案,而三星半导体制程技术路线图的转变似乎来得正是时候。
现在最大的问题仍然三星在2nm工艺上的良品率,这也是其过去几年丢失大量先进工艺代工订单的主要原因之一。以目前的情况来看,如果今年三星能稳步提高2nm工艺的良品率,那么有望在今年年底前达到适合量产的标准。
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