北京
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海今禾电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板封装结构”的专利，授权公告号CN223053184U，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板封装结构，电路板本体，所述电路板本体的顶部设置有连接端口，所述连接端口的顶部螺纹连接有固定螺栓，所述电路板本体的顶部固定连接有电源盒，所述电路板本体的顶部设置有封装组件，所述封装组件的表面设置有防锈涂层，所述电路板本体的内部设置有安装组件，所述电路板本体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内壁与安装组件的表面卡接，本实用新型通过导杆，能够对齿板进行辅助支撑，防止齿板在移动时出现倾斜的现象，提高了齿板的稳定性，通过移动块和弹簧，能够对齿板起到一个向左的弹力，使齿板具有快速复位的作用，提高了齿板的工作效率，通过滑块和滑槽的设置，能够对传动板进行限位。
天眼查资料显示，上海今禾电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海今禾电子科技有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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