北京
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州百源基因技术有限公司取得一项名为“一种集成电路高温模拟测试装置”的专利，授权公告号CN223051465U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路高温模拟测试装置，包括机体，所述机体的内壁安装有安装板，所述安装板的顶部设置有气缸，所述气缸的输出端安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一端连接有对接杆，所述对接杆的一端安装有隔断片，所述隔断片的内壁安装有受热头，所述受热头的一端设置有检测针，所述受热头的外壁安装有导热圈。本实用新型提供的一种集成电路高温模拟测试装置具有，过导热圈、导热管和受热板的巧妙结合，实现了热量的高效、均匀传递，受热头能够贯穿导热圈的内壁，确保在测试过程中，检测针能够迅速、准确地达到所需的高温状态，从而对集成电路的特定部位进行精确的高温测试，这种设计不仅提高了测试的准确性。
天眼查资料显示，苏州百源基因技术有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州百源基因技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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