北京
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“石墨件及离子注入机”的专利，授权公告号CN223052096U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种石墨件及离子注入机，所述石墨件包括：第一石墨半件和第二石墨半件；所述第一石墨半件具有第一结合面，所述第一石墨半件上位于所述第一结合面的一侧开设有第一半槽；所述第二石墨半件具有第二结合面，所述第二石墨半件上位于所述第二结合面的一侧开设有第二半槽；所述第一结合面与所述第二结合面贴合后使得所述第一石墨半件和所述第二石墨半件拼接形成组合件，且所述第一半槽和所述第二半槽合围形成贯通于所述组合件上的工艺通孔。如此配置，上述两半式结构的石墨件，可沿径向拆除或装入，不需要拆除与石墨件相邻的其他部件，有利于提高拆装效率。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目716次，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自金融界
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