上海
2025年6月30日——京东方科技集团在北京亦庄基地举行"玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式"。现场仪式背景板清晰标注项目名称，头戴安全帽的技术团队在设备区进行最后调试，标志着这一战略性工程正式进入设备安装阶段。
玻璃基封装技术被视为后摩尔时代的关键突破。与传统有机基板相比，玻璃基板具备更高平整度、更优散热性及更强线路精度，可满足人工智能芯片、高速计算芯片等对高密度互联的严苛需求。此次搬入的核心设备预计将用于微米级线路加工、巨量转移等关键工艺。
作为显示面板龙头企业，京东方跨界布局半导体先进封装领域，借助其在玻璃基板领域二十余年的技术积累。业内分析指出，该项目若能如期量产，不仅可填补国产高端封装技术空白，更将打通"显示面板+半导体"产业链条，为下一代芯片集成提供全新解决方案。
项目规划信息显示，该产线首批产能将重点服务显示驱动芯片（DDIC）集成需求，未来有望延伸至CPU、GPU等核心处理器封装。随着设备进场完成，项目进入工艺调试冲刺阶段，中国半导体产业链自主化进程再落关键一子。
此前，韩媒ETNews披露，京东方近期密集招标采购自动光学检测、无电解铜镀等设备，加速布局面板级先进封装业务。这标志着中国首家从显示领域切入半导体封装的企业进入产业化冲刺阶段。
京东方已制定明确发展路径：2027年量产深宽比20:1、封装尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米间距技术，封装面积扩大至120mm以上。
京东方专利布局显露三大技术优势：纳米级表面精度适配次微米互连;热膨胀系数与硅片高度匹配;成本较传统硅中介层降低30%。招标文件明确目标："建立玻璃基板封装测试线，实现大尺寸芯片封装性能提升。"
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