广东
分销商20年最大重组
2025 年 7 月 1 日，大联大控股宣布启动半导体分销行业 20 年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎，2026 年起形成世平与诠鼎 “双引擎” 格局。此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。
大联大自 2005 年成立以来，通过控股平台整合世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团，构建起覆盖全球 75 个据点、代理超 250 家供应商的分销网络。此次重组是其成立二十年来最重大的组织变革，战略收缩。
世平聚焦高端，新诠鼎综合分销
整合后，世平集团将延续在高端芯片领域的优势，深耕 AI 芯片、汽车半导体等战略赛道；新诠鼎集团则整合友尚的消费电子资源与品佳的工业控制布局，形成覆盖消费、工业、通信等多元领域的综合分销平台。这种 “高端 + 多元” 的组合，有助于大联大在头部品牌代理权争夺中增强议价能力。
从经营数据看，大联大 2025 年 5 月合并营收达 754.6 亿新台币，创同期新高，第二季前两月营收突破 1672 亿新台币，超财测中值七成。若整合顺利，有望进一步释放协同效应，重塑全球半导体分销行业的竞争格局。
此次重组与文晔科技、安富利等国际巨头的转型路径一致，分销商需通过聚焦核心能力、剥离低效业务，在存量市场中挖掘增量价值。
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