北京
国际半导体产业协会（SEMI）发布其最新《300mm晶圆厂展望》（300mm Fab Outlook）调查报告。该报告显示，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以应对生成式人工智能应用的激增需求。
根据报告，全球半导体制造业预计将保持强劲势头，从2024年底到2028年，产能预计将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片的历史新高。
这一增长的一个关键驱动力是先进工艺产能（7nm及以下）的持续扩张，预计将增长约69%，从2024年的85万WPM（月产量）增至2028年的140万WPM的历史高点，复合年增长率（CAGR）约为14%，是行业平均水平的两倍。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“人工智能仍然是全球半导体行业的变革力量，推动了先进制造能力的显著扩张。”“人工智能应用的快速扩散正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，突显了该行业在促进技术创新和满足对先进芯片激增的需求方面的关键作用。”
人工智能继续推动高级应用需求
除了需要越来越强大的训练能力来支持更大的人工智能模型架构之外，人工智能推理已经成为增长的另一个关键催化剂。人工智能集成到个人助理和创新应用的系统软件中，进一步推动了市场扩张。
此外，人工智能还使虚拟和增强现实设备（VR&AR）以及人形机器人领域取得了新的突破，预计未来几年将维持对先进半导体技术的强劲需求。
先进工艺产能扩张保持两位数增长
预计从2025年到2028年，先进工艺产能将保持14%的复合年增长率，从2025年的98.2万WPM开始，同比增长15%。预计该行业将在2026年实现一个重要的里程碑，首次超过100万片晶圆，产能达到116万片WPM。
在整个预测期内，2nm（纳米）及以下产能部署显示出更积极的扩张，产能从2025年的不到20万WPM急剧扩大到2028年的50多万WPM，反映了人工智能在先进制造业中的应用所驱动的强劲市场需求。
2025年和2027年先进技术工厂设备飙升
半导体行业的投资格局仍然牢牢扎根于先进工艺技术。到2028年，先进工艺设备的资本投入支出预计将激增至500多亿美元，比2024年的260亿美元大幅增长94%。这一轨迹突显了该行业对下一代制造能力的坚定承诺，达到了18%的复合年增长率。
向尖端节点的过渡继续加速，预计到2026年，2nm技术将实现大规模生产，随后在2028年，1.4nm技术将实现商业部署。由于市场需求不断增长，芯片制造商正在提前战略性地扩大产能，2025年和2027年的增长率分别为33%和21%。
对2纳米及以下晶圆设备的投资是一个特别巨大的扩张，资金从2024年的190亿美元增加到2028年的430亿美元，翻了一番多。显著增长120%，凸显了该行业对下一代制造能力的积极追求。
SEMI是一个全球性的行业协会，连接了全球半导体和电子设计及制造供应链中的3000多家会员公司和150万名专业人士。
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