英迪芯微并入信邦智能，汽车芯片行业洗牌的深层逻辑

【摘要】工业自动化装备上市公司信邦智能收购国产车规芯片企业英迪芯微背后，反映了一个普遍的市场问题。

传统制造型上市公司正面临估值瓶颈与业绩压力，如何通过并购切入更具技术含量、产业红利与资本溢价空间的新赛道，成为破局关键。

而在芯片这样门槛高、周期长的细分市场，被收购、阶段性进入大平台，或许会成为越来越多企业的现实选择。

以下是正文：

01

营收近6亿、出货超2亿颗，仍被收购

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号芯片设计的企业，拥有较强的产品集成与平台化能力。

公司已完成从技术研发、样品验证到量产出货的完整周期，并顺利通过多个主流整车厂的前装平台导入流程。

截至2024年，英迪芯微芯片累计出货量已超过2亿颗，成为“本土车规主动芯片出货量第一”的企业。

公司核心产品内饰灯控制驱动芯片（iND83212）已累计出货近亿颗，覆盖比亚迪、长安、理想等主流车企。部分产品已进入通用、福特、现代等国际车厂供应链，具备较强的客户基础和体系适配能力。

从产品结构来看，公司目前有“车灯芯片+微马达芯片+传感芯片”三大核心业务线，覆盖车内外饰照明、电机控制、感知模组控制等场景。

其中，内饰照明芯片已取得领先市场份额，外饰照明芯片也已实现上车应用。

英迪芯微的技术壁垒主要体现在其数模混合芯片设计与平台化集成能力。

公司率先实现了基于国产BCD+eFlash工艺平台的规模化量产，具备全面的数字/模拟IP设计能力，在行业中较为少见。

2024年，英迪芯微营业收入约为5.84亿元，其中车规级芯片收入达5.4亿元，占比超过九成。对比来看，圣邦股份车规营收约3亿元，矽力杰约4.85亿元，纳芯微（含麦歌恩并表）为7.2亿元。

从盈利能力来看，公司过去两年核心产品毛利率维持在40%以上，盈利能力在国内同行中处于上游。

但即便如此，英迪芯微最终并未选择独立IPO，而是以被信邦智能控股的方式进入上市公司体系。

这背后不仅与短期资金需求有关，更反映出当前车规芯片行业买卖方市场倒转的结构性趋势。

2023年，英迪芯微净利润为242.76万元；而2024年则转盈为亏，亏损金额达2899.12万元，出现了明显的业绩波动。

造成这一变化的，并非公司经营层面出现失误，而是宏观行业环境遭遇巨变。

举一个例子，车规MCU一芯难求的紧缺局面已不复存在，英飞凌、瑞萨等海外头部厂商都在进行产能扩张。

根据群智咨询（Sigmaintell）数据，截至2024年，汽车MCU的库存周期已超过30周，价格持续下行，全年降幅在10%至15%之间。

这使得国内相关芯片企业普遍面临毛利收缩与利润下滑压力。

在市场节奏放缓与毛利空间压缩的双重背景下，英迪芯微选择通过并入信邦智能获取资金支持、共享客户平台与资本通道，加快产业协同效率，或许是更为理性的路径选择。

02

利润承压，信邦智能寻求第二增长曲线

成立于2005年的信邦智能，是一家聚焦汽车生产环节智能装备的上市公司，核心业务为车身焊装、总装、动力总成等自动化产线集成系统。

其客户主要包括广汽、丰田、本田、上汽等主流合资品牌和头部车厂。

2022年登陆创业板后，公司业绩表现波动明显。

根据年报数据，信邦智能2024年实现营业收入6.66亿元，同比增长33.59%；但归母净利润仅为495.07万元，同比下降88.33%，创下上市以来最低盈利水平。

利润承压的主因是此前对景胜科技的并购未达预期。

2023年，公司以1.7亿元收购其51%股权，试图补强非标控制系统能力。然而，景胜科技因交付周期长、标准协同不足，最终未能如期实现规模化量产，建设经营不达预期。这导致信邦智能在2024年对其计提商誉减值准备624.78万元。

其次，为拓展海外新能源客户，相关项目定价策略亦影响了信邦智能的毛利率，且项目执行周期延长，成本增加。

并购和拓客的挫败让信邦智能认识到，仅凭纵向延伸与出口海外难以构建稳健的盈利模式。

在项目驱动型收入结构波动性强、资本市场估值难以稳定的背景下，公司亟需寻找一块具备高毛利、强扩张性的平台型资产以实现第二增长曲线。

英迪芯微则是一个相对理想的标的：芯片行业高景气、高毛利、产品规模化放量，且已有头部客户平台支撑。

信邦智能意在通过此次控股重构业务结构，为利润曲线提供更加平滑的增长锚点。

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并购背后：结构协同逻辑强于上下游整合

此次交易表面上看，是一次标准的产业协同并购，但实质上，信邦智能与英迪芯微之间，并不构成传统意义上的产业上下游关系。

前者主要服务于车厂制造环节，擅长于装备端的自动化系统集成；后者则立足于芯片层的控制器模块，属于车载电子供应链的一环。二者在产品环节上的连接并不紧密。

二者真正的协同潜力在于客户结构和渠道资源。

英迪芯微当前集中服务自主品牌与新能源车新势力，其产品已批量应用于比亚迪、理想、吉利、广汽等主流国产车型。

信邦智能则长期深耕广汽本田、东风日产等合资品牌的自动化装备项目，在封闭型合资车厂体系中积累了稳固的通道资源。

这意味着，借助信邦智能的平台资源，英迪芯微有望更高效地进入此前壁垒较高的合资车厂供应链体系，缩短验证周期，降低导入成本。

但也正因如此，此次收购并非传统意义上的产业链整合。

尤其值得关注的是，英迪芯微并非一家尚在技术早期的初创公司。一旦并入信邦智能体系，如何处理双方在组织文化、决策机制、人才激励等方面的巨大差异，将成为整合后成败的关键。

技术公司讲究敏捷开发与IP迭代，而传统制造企业更看重项目落地与流程管理。尤其在目前并未披露股权激励或技术团队绑定机制的情况下，未来谁主导产品路线、谁掌握研发预算、公司战略节奏由谁说了算、这一系列关键性问题尚需清晰界定。

对于一家具备核心IP平台与量产能力的技术型标的而言，其主导权归属问题并非简单的并表合并，而是直接关系到其技术积累是否能真正转化为上市公司的持续增长。

更需注意的是，信邦智能对本次交易采用了发行股份+可转债+支付现金的混合方式。

但信邦智能2024年经营活动产生的现金流量净额仅为489.60万元，同比下降71.49%，流动资金承压已成现实。

信邦智能虽尚未披露计划购买英迪芯微的股权比例，但已锁定了20.40元/股的发行股份购买资产价格和同样的可转债发行转股价格。后续公司还需承担可转债利息成本、并购溢价，以及主业运营的现金支出等诸多支出。

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尾声

信邦智能与英迪芯微的结合，在当前汽车产业链从整车导向向电子电气架构重构转型的背景下，反映了一个前瞻性问题。

传统制造型上市公司正面临估值瓶颈与业绩压力，如何通过并购切入更具技术含量、产业红利与资本溢价空间的新赛道，成为破局关键。

而在芯片这样门槛高、周期长的细分市场，被收购、阶段性进入大平台，或许会成为越来越多企业的现实选择。