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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“基于硬件实现的二总线解码系统及方法”的专利，公开号CN120234278A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供基于硬件实现的二总线解码系统及方法，所述系统包括：总线硬件解码模块；CPU控制模块，与所述总线硬件解码模块电性连接；所述CPU控制模块配置寄存器设置解码所需参数，所述总线硬件解码模块接收外部输入的总线码元信号，以根据所述解码所需参数对所述总线码元信号进行解码并将解码结果保存以供所述CPU控制模块读取。
天眼查资料显示，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目345次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息856条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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