VDURA以AI-HPC存储重启挑战市场

VDURA首席执行官Ken Claffey认为，该公司应当与DDN、VAST Data和WEKA并列，成为现代AI和传统HPC工作负载的极高性能可靠数据存储供应商。

存储采购商需要重新评估VDURA，因为作为Panasas HPC成功基础的PanFS软件自Claffey于2023年9月担任CEO以来已经过全面改造。公司于2024年5月更名为VDURA，以体现其转型和对数据速度与持久性的专注。

Claffey表示，VDURA结合了并行文件系统的稳定线性性能与对象存储的弹性和成本效益。

VDURA基于微服务的VDP（VDURA数据平台，即升级版PanFS）采用基础对象存储架构，客户端通过顶层并行文件系统访问数据。系统具备统一全局命名空间、单一控制平面和单一数据平面。元数据管理使用运行在闪存上的VeLO（速度层操作）分布式键值存储，对象存储默认采用HDD。

虚拟化保护对象设备（VPOD）存储实体位于HDD层。为确保数据持久性，在每个VPOD内部和整个VDURA集群间提供纠删码保护。VeLO软件运行在横向扩展的1U控制器节点上，VDURA自研硬件采用AMD EPYC 9005处理器、Nvidia ConnectX-7网络接口卡、Broadcom 200Gb以太网和Phison PCIe NVMe SSD（Pascari X200系列）。

VDP具有统一命名空间，控制器节点通过VeLO处理元数据和小文件，通过VPOD处理大型数据。控制器节点管理文件到对象的映射，实现并行文件系统与对象存储的无缝集成，同时支持S3协议。

VPOD可运行在混合闪存-磁盘节点和全闪存V5000存储节点（F-Node）上。混合存储节点集成与控制器节点相同的1RU服务器和运行VPOD的4RU JBOD，提供高性能可靠性的经济批量存储。

F-Node采用1RU服务器机箱，可容纳多达12块128TB NVMe QLC SSD，提供1.536PB原始容量。F-Node搭载AMD EPYC 9005系列处理器和384GB内存，配备Nvidia ConnectX-7以太网智能网卡实现低延迟数据传输，另有三个PCIe和一个OCP Gen 5插槽用于高速前端和后端扩展连接。

即将推出的ScaleFlow软件将实现高性能QLC闪存和大容量磁盘间的"无缝数据移动"。

VDP是软件定义的本地化产品，使用现成硬件，正在向主要公有云平台移植。今年夏季还将支持GPUDirect存储（GDS）以及RDMA和RoCE（v2）。

Claffey表示，三到五年前QLC闪存价格将降至HDD水平的预测并未实现。他告诉我们："企业级闪存成本会从8倍降到6倍再到4倍，然后所有专家都说会降到2倍甚至1倍。还记得那些预测吗？但现实恰恰相反，驱动器成本没有根本性变化……现在去百思买或任何地方看看，1TB HDD和1TB SSD的价格差距接近8倍。"

需要分层闪存-磁盘架构来提供闪存速度和磁盘经济性。VDURA希望为AI和HPC构建最佳、最高效的存储基础设施。公司不打算构建数据库，从存储基础设施角度看那属于AI堆栈的上层。相反，它将保持开放，欢迎所有AI数据库。

VDURA相信将成为AI/HPC存储基础设施领域的性能领导者。使用其将于9月正式发布的全闪存F-Node的早期客户表示其极具竞争力。

Claffey称VDURA在竞标中胜过对手。一个美国联邦项目的大型系统集成商竞标就是例证。据称该SI考察了多家竞争供应商，他们提出的并行访问系统能够以亚毫秒延迟为大型x86和GPU计算集群（世界最大的美国国防集群之一）提供充足性能。竞标涉及多年项目，2025年第一阶段需要20PB总容量和超过100GBps持续性能，2026年第二阶段将提升至约200PB可用容量和2.5TBps持续性能。

VDURA投标的系统采用V5000全闪存节点提供性能，HDD扩展提供批量容量。该公司被SI选中是因为匹配了性能和容量需求。声称在性能和TCO方面击败竞争对手，并补充说VDURA系统具有更好的TB/瓦特比和更低的碳足迹。

公司认为在性能上可匹敌DDN和IBM Storage Scale，并声称易于使用、管理和可靠。