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根据统计，今年台积电（TSMC）在全球范围内同时建造9座半导体设施，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。其中包括美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第2座晶圆厂，计划安装3nm工艺生产线，2027年至2028年之间量产。
据TrendForce报道，台积电正在制定Fab 21第2座晶圆厂的设备安装计划，最早会在2026年第三季度开始安装设备。最近台积电加快了工程的进度，希望能将建设时间缩短到两年，供应链也提升了速度，以满足客户的需求。传闻台积电打算将2026年芯片的价格上调3%至5%，以抵消不断上涨的晶圆厂建设成本，而在美国当地制造的芯片涨幅预计会更大，可能会超过10%。
台积电在3月初宣布，将增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括了3座新建晶圆厂、2座先进封装设施、以及1间主要的研发团队中心。在4月末，台积电举行了Fab 21第3座晶圆厂破土动工仪式。另外2座晶圆厂的土地审查工作已经在进行当中，台积电在当地拥有1,100英亩的土地，共计划建造6座晶圆厂。
与晶圆厂的进度相比，2座先进封装设施的速度显然慢许多，台积电甚至还没有确定选址。最新消息称，台积电首个先进封装设施将专注于SoIC封装，计划2026年第三季度才开始建设，这意味着未来几年台积电在美国制造的芯片仍然依赖于中国台湾地区的CoWoS封装产线。
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