智能制造再升级！2025武汉十月电子展将掀芯片封装与智能工厂风暴

2025年10月11-13日，武汉国际博览中心将迎来一场电子产业年度盛会——2025武汉国际电子元器件及半导体产业展览会。规划展出面积超10万平方米，聚焦芯片设计、半导体设备、第三代半导体、智能制造等核心领域。组委会（177）安娜（4З55）组委会（1560)或（OЗ92）

一、参展范围：四大核心展区引领技术前沿

（一）芯片与半导体全产业链展区

展会重点打造芯片设计、晶圆制造与封装全链条展示，涵盖：

• IC载板/陶瓷基板：高密度互联（HDI）技术、覆铜板工艺、陶瓷基板散热方案。
• 功率器件与汽车半导体：碳化硅（SiC）模块、氮化镓（GaN）器件、车规级芯片封装技术。
• 第三代半导体：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）材料应用、衬底与外延生长技术。

（二）智能制造与设备展区

集中展示半导体专用设备与智能产线解决方案：

• 半导体设备：刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备、封装测试设备。
• 智能工厂方案：工业机器人、机器视觉检测、柔性上下料系统、AGV物流机器人。
• 自动化产线：SMT贴片设备、插件机、焊接机器人、在线检测系统。

（三）材料与显示技术展区

汇聚先进材料与半导体显示创新成果：

• 碳材料与金刚石半导体：石墨烯应用、金刚石散热片、碳基芯片材料。
• 半导体显示：Mini/MicroLED技术、OLED面板、触控显示模组。
• 环保洁净技术：无尘车间解决方案、废气处理设备、纯水制备系统。

（四）算力与存储生态展区

聚焦算力基础设施与存储技术：

• AI算力芯片：GPU/TPU加速器、边缘计算芯片、存算一体架构。
• 存储技术：3DNAND闪存、DRAM内存、存算融合方案。
• 物联网与传感器：MEMS传感器、无线传感器网络、工业物联网平台。

二、武汉产业优势：万亿级电子产业集群赋能展会

武汉作为国家存储器基地和光电子信息产业集群核心城市，已形成集成电路-光通信-新型显示-智能终端全产业链布局：

• 集成电路：武汉新芯、高德红外等企业引领特色工艺发展。
• 光通信：长飞光纤、华工科技推动光芯片与光模块国产化。
• 新型显示：京东方、天马微电子布局MiniLED与柔性显示。

本次展会将联动武汉光谷科技会展中心，同期举办10+场技术论坛，包括：

• 中国半导体制造封装技术论坛
• 国际嵌入式创新技术大会
• 智能工厂与工业机器人峰会

结语
作为中西部地区电子产业“风向标”，2025武汉国际电子元器件及半导体产业展览会不仅是技术展示的舞台，更是国产替代与全球协作的创新平台。