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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，3M创新有限公司申请一项名为“具有低介电常数的光学透明的压敏粘合剂”的专利，公开号CN120225625A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，低介电常数粘合剂组合物是在25℃和100kHz下介电常数为3.1或更小的光学透明的压敏粘合剂。该粘合剂组合物是第一单体、第二单体和第三单体与引发剂的混合物的反应产物，该第一单体是甲基丙烯酸酯，该第二单体是具有含2‑20个碳原子的烷基基团且Tg为‑15℃或更低的低Tg(甲基)丙烯酸酯单体，该第三单体是Tg为70℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体、(甲基)丙烯酰胺单体或乙烯基官能单体的高Tg单体。
本文源自：金融界
作者：情报员
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