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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法”的专利，授权公告号CN115547904B，申请日期为2022年10月。
天眼查资料显示，上海隐冠半导体技术有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1771.0182万人民币。通过天眼查大数据分析，上海隐冠半导体技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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