北京
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市飞昇电子科技有限公司申请一项名为“一种超低功耗无线通讯半导体器件”的专利，公开号CN120221523A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超低功耗无线通讯半导体器件，包括箱体，所述箱体正面铰接有箱门，所述箱体内部设置有超低功耗无线通讯半导体器件本体，以及设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体外部的加工组件，超低功耗无线通讯半导体器件本体在使用时，其对环境要求高，现有的超低功耗无线通讯半导体器件本体通常直接暴露在环境中，环境温湿度变化可能会导致超低功耗无线通讯半导体器件本体的性能波动，可能使超低功耗无线通讯半导体器件本体的功耗增加，甚至出现通信不稳定的情况，环境的温湿度变化会导致其性能发挥不稳定，致使其损坏，为使其环境优良，需对箱体内部温湿度调节，当外界空气处于潮湿状态时，此时需要对箱体封闭。
天眼查资料显示，深圳市飞昇电子科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞昇电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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